全球晶片設備銷售創新高 台灣飆75%增幅居冠

2025 年第三季全球半導體製造設備銷售額續現 2 位數增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高。其中，台灣銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越南韓、成為全球第 2 大晶片設備市場。

根據日本半導體製造裝置協會 (SEAJ)3 日公佈數據，北美、歐洲銷售雖暴減，但因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆升，帶動 2025 年第三季全球晶片設備銷售額較去年同期增加 11% 至 33 6.6 億美元，連續第 6 季呈現成長，增幅連續第 5 季達 2 位數水準，季度別銷售額連續第 5 季高於 300 億美元，超越 2024 年 10-12 月的 335.6 億美元、創有資料可供比較的 2005 年以來歷史新高紀錄。

目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為 2024 年的約 1,170 億美元、而 2025 年 1-9 月期間的銷售額已達約 988 億美元。

從區域銷售情況來看，第三季中國市場銷售額較去年同期成長 13% 至 145.6 億美元，連續第 10 季成為全球最大晶片設備市場，佔整體銷售額 43%、4 季來首度超越 4 成；台灣市場銷售額飆增 75% 至 82.1 億美元，增幅居南數十億市場之冠，銷售第 212%

第三季北美市場銷售額暴減 52% 至 21.1 億美元、日本銷售額增加 5% 至 18.3 億美元、歐洲市場銷售額暴減 50% 至 5.2 億美元、其他市場銷售額大增 34% 至 13.6 億美元。