摩爾投顧-江國中分析師
全球 AI、高效能運算 (HPC)、資料中心需求爆炸式成長下,今年全球 PCB 產值預計破 9000 億元台幣,年增 12%。根據 TPCA(台灣電路板協會)最新報告,2026 年 AI 算力基建會讓 PCB 材料規格大跳升,HVLP4 月需求從 Q1 的 200 噸,衝到 Q4 的 500 噸,甚至 2027 年上看 800-1200 噸。PCB 這產業完全符合江江設定的「大成長產業」。產業鏈從上游材料 (銅箔、玻纖布) →中游基板 (CCL) →下游板廠 (伺服器板、資料中心板) 將全面啟動大成長的獲利行情。
看看近期的載板三雄之一的欣興 (3037-TW):11 月營收衝上 115.41 億元,月年雙增,寫下 44 個月新高,在外資連 12 天買超、投信連 7 大買下,股價就像火箭一樣的升空。還有一檔德宏(5475-TW) 也不甘示弱,6 天狂飆 43%,還有 PCB 設備的大量(3167-TW)、定穎投控(3715-TW)、尖點(8021-TW)、台燿(6274-TW)11 月營收皆創下新高.. 整個 PCB 族群跟著沸騰。
但股價短線已漲多的標的,建議不追,要等拉回重要支撐再接才安全!接下來 PCB 其實還有一檔股價已整理許久,在這場 AI PCB 大成長派對裡,一樣大口吃肉的上游銅箔材料大廠 - 金居 (8358-TW) 值得大家特別關注!
金居:明年 EPS 暴升 3.5 倍,2027 挑戰 20 元!
金居為什麼值的特別關注?原因很簡單:這家以司站在了供需最吃緊、價格最硬、技術最領先的風口上。
1. 供給稀缺的「獨門生意」:HVLP4 的明確缺口
全世界能穩定供貨 HVLP4 高階銅箔的廠商,一隻手就能數出來,主要被日系大廠(三井、古河)和盧森堡等外商把持。而金居是台系唯一的大規模 HVLP 供應商。
2. 產品線的毛利率大翻轉:專攻高階、甩開低價競爭
金居的決策相當果斷且聰明:「全面導向高階,終結低階產品線」。
3. 2027 年「營收翻倍」的產能藍圖
這不僅是短期訂單爆發,金居還有一個長線爆發點。
金居 11 月營收 7.16 億元,創 2022 年 2 月以來新高,MoM +2.04%、YoY +27.81%,雙雙成長、營收表現亮眼;法人機構平均預估年度稅後純益預期可達 11.08 億元,較上月預估調升 2.59%、 預估 EPS 介於 4.2~4.72 元之間。隨著 2026 量價齊升,法人預估 2026 EPS 將大爆升衝到 15 元;2027 新廠貢獻下將挑戰 20 元。
就金居來說:2025 是鋪路年;2026 是放量衝刺年;2027 是產能全開的收割年。PCB 輪漲下,繼欣興、德宏後,那金居,很可能就是年底前「PCB 的最佳男主角」,值的期待。
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文章來源:摩爾投顧-江國中分析師
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