CPO 不是新題材，而是 AI 架構演進的必然結果

一、為什麼 CPO 成為 AI 伺服器關鍵技術

• AI 伺服器與超大規模資料中心大量採用 光纖通訊，因應高速、遠距、低延遲傳輸需求
• 傳統可插拔光模組在 功耗、散熱、頻寬密度 上逐漸成為瓶頸

二、AI 帶動光模組規格快速升級

• 400G 為 2025 年主流，800G 於 2026 年放量，並邁向 1.6T / 3.2T
• 高階光模組（400G–1.6T）2021–2030 年 CAGR 23.6%

三、CPO 與矽光子在架構中的角色

• 800G 開始導入 矽光子（Silicon Photonics）
• CPO 架構需同時整合
  • PIC（光子積體電路）
  • EIC（電子晶片）
• 本質是 封裝技術 + 光電整合能力的競賽，非單純模組升級

四、AI 架構升級推升光傳輸需求

• AI 叢集擴展三大模式：
  • Scale-Up（機櫃內，高頻寬、低延遲）
  • Scale-Out（跨機櫃，光互連）
  • Scale-Across（跨資料中心，NVIDIA 新提出）

關鍵零組件：

• 高速光傳輸關鍵元件：
  • LD（雷射二極體）
  • PD（光偵測器）
• 主要材料為 InP（磷化銦）與 GaAs（砷化鎵）
• 400G / 800G 下元件用量倍增，1.6T 對技術要求再升級

產業鏈受惠順序

上游｜磊晶（MOCVD / MBE）

• 全新 (2455-TW)、聯亞 (3081-TW)、IET-KY(4971-TW)

中游｜晶圓製造

• 穩懋 (3105-TW)

下游｜封裝 / 模組

• 聯鈞 (3450-TW)、訊芯 (6451-TW)
• 國際模組廠：Coherent、Lumentum、中際旭創

資料來源: 元大投顧

黃培碩分析師 LINE 官方帳號
ID 搜尋：@v168

https://lin.ee/8JyOptY

今日 yt 解盤連結 :

本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險