金寶再度攜手信昌明芳參與CES 2026 展示最新智慧座艙

金寶 (2312-TW) 持續深化車用電子領域，將再度攜手信昌明芳參與 CES 2026，共同展示最新一代車用電子整合方案，以「智慧座艙」為核心主題，融合高階車載系統平台、AI 影像辨識及毫米波雷達等技術。 

金寶指出，此次推出的高階車載系統採用最新 ARM 架構處理器，並可依客戶需求支援 Linux 或 Android Automotive 作業系統。平台具備多螢幕顯示、車聯網功能以及強大的 AI 邊緣運算能力，能與毫米波雷達、攝影鏡頭及多種感測器無縫整合，協助車廠快速打造新世代智慧座艙與先進駕駛輔助功能。 

金寶表示，毫米波雷達技術則將展示多項應用，包括橫向來車警示 (FCTA)、盲點偵測 (BSD)、車道變換輔助 (LCA) 以及尾門感應啟閉 (KTO)，全面提升車輛在低速行駛、轉向及停車情境中的安全性與便利性。 

影像 AI 相關方面，展示以駕駛監控系統 (DMS) 與電子後視鏡 (Digital Side Mirror) 為主，透過高效 AI 演算法，提供更精準、更即時的智慧安全輔助能力。 

金寶進一步表示，持續深耕車用電子領域，目前內部仍有多項技術研發計畫正持續推進中，預計將在未來適當時機陸續向外界呈現。