〈光罩展望〉明年製程升級、ASP續揚 聚焦本業拚上半年轉盈

台灣光罩 (2338-TW) 自大宇資 (6111-TW) 入主後，積極推動組織再造與營運調整，公司表示，未來將持續聚焦光罩本業，預期明年資本支出將達 10 至 20 億元，除了進軍先進封裝領域外，製程也不斷推進至 28 奈米與 40 奈米，有助整體平均售價 (ASP) 提升，加上轉投資逐步整理過後，最快明年上半年可望轉盈。

光罩目標成為 28 奈米以上製程的最佳供應商，以交期、品質穩定度、價格競爭力與即時回應能力，成為客戶首選。隨著營運結構逐步改善，公司看好明年營收將恢復成長，明年上半年有機會轉虧為盈。

光罩表示，過去四、五個月為正向調整期，受地緣政治影響，中國積極擴大在地製造，帶動當地光罩廠產能快速開出，整體產業呈現供過於求，公司也透過調整布局，擴大布局台灣、東南亞與東北亞市場，日本市場也已開始接觸潛在合作對象。

在製程布局上，光罩目前主力仍為 90 奈米，並逐步擴展至 55 奈米與 40 奈米，其中 40 奈米已完成驗證，55 奈米則多來自台灣、中國與東南亞客戶。公司指出，明年平均 ASP 可望高於今年，產能利用率也將隨市場規格升級逐步改善。

光罩看好，明年台灣與東南亞需求成長、東北亞持穩，公司也不會放棄中國市場，以滿足未來兩個世界的供應結構，公司目前中國營收比重大約落在 35% 左右。

資本支出方面，光罩今年約投入 10 億元，明年規劃進一步擴大至 10 至 20 億元，主要聚焦 28 奈米與 40 奈米等製程，用於資本支出與改善財務結構，為後續成長奠定基礎。

除本業外，台灣光罩也同步啟動子公司重整與分拆策略。如「百樂千翔」已完成組織分拆，除延續原有鉛酸電池與模組化儲能技術，也新設公司「藍鵲創能」專注氫能源與純化技術，鎖定工業用氫市場。

光罩也分拆鋼構事業，成立「台灣雷銲科技」，主打自動化雷射焊接技術，已切入建築構件市場，並引進策略型投資人，隨都市更新與鋼構建築需求升溫，看好後續成長潛力。

其他子公司方面，如閃點半導體、昱嘉科技、美祿科技與艾格生科技也陸續進入整合階段，可望減輕光罩自身壓力；隨著整體組織再造、子公司定位釐清及本業聚焦效益逐步顯現，光罩營運可望重回成長軌道，並為下一階段製程升級預作準備。