砸38.7億美元！ SK海力士赴美建2.5D封裝產線

SK 海力士（SK hynix）近日宣布，計畫在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）建立其首條 2.5D 封裝量產線，這項投資金額高達 38.7 億美元，預計在 2028 年下半年正式投入營運。隨著人工智能（AI）技術的迅速發展，半導體產業的競爭已從單純的芯片製造轉向更為複雜的先進封裝技術。這一舉措不僅旨在超越高頻寬存儲器（HBM）供應商的角色，更是 SK 海力士希望掌握先進封裝技術主導權的明確信號。

根據 ZDNet Korea 的報導，SK 海力士目前正積極討論在新建的封裝工廠中導入 2.5D 製造產線。這座工廠將成為 SK 海力士在美國的首個生產基地，專注於 AI 存儲器的最先進封裝技術。2.5D 封裝技術被認為是整合 HBM 與高性能系統半導體（如 GPU 或 CPU）的核心工藝之一，能顯著提高電力效率和數據處理速度。

SK 海力士表示，掌握 2.5D 封裝的量產能力將強化其在 AI 半導體封裝領域的競爭力。儘管目前在韓國具備基本的技術力與設備，但仍無法滿足大型系統級封裝（SiP）的量產需求。為此，SK 海力士正在與封裝合作夥伴洽談，以在美國工廠建立正式的量產線。

此外，該投資預計將確保供應穩定性、厘清責任歸屬，並挑戰台積電（TSMC）在 2.5D 封裝市場的壟斷地位。隨著 2028 年工廠的完工，全球 AI 半導體供應鏈將迎來重大變革，SK 海力士將從一個強有力的組件供應商，演變為掌握核心整合技術的關鍵產業角色。