佳邦看好明年四大應用動能 營運可望優於今年

天線及磁性元件廠佳邦 (6284-TW) 表示，明年 AI PC、WiFi 7、DDR5 及低軌衛星應用成關鍵，並已打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及美系低軌衛星供應鏈，看好 2026 年營運成長動能。

產業趨勢來看，佳邦指出，智慧型手機電感用量提升；PC/NB 市場需求穩定，並受惠於 Win10 停止支援與 AI PC 推動，特別是 AI PC 的應用，對射頻（RF）和電源管理要求更高，提升電感的需求量，再加上換機潮與高階電競 NB 的旺盛，元件成長可期。

另一方面，存儲產品及 DDR5 滲透率持續提升，更帶動對電感的需求。Wi-Fi 7 採用 320MHz 頻寬、多路操作 (MLO) 等技術，需要更多高品質電感來滿足高速傳輸和低延遲需求，滲透率預期持續提升；低軌衛星技術突破及成本下降，全力推新 6G 全球通訊，帶動高頻元件及天線更多的商機。

至於車載市場方面，佳邦認為，因不同區域展現不同樣貌，大陸車載及兩輪車需求已見復甦，日本則有緩步回溫現象，致客戶要求提案及導入的機會增加，亦為中長期成長動能。

佳邦表示，目前公司天線產品應用涵蓋 5G 智慧型手機、穿戴式裝置、車用電子及 IOT 物聯網、V to X 應用；元件產品則已切入一體成形、高頻及防靜電、突波的應用，並成功打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及國際級低軌衛星供應鏈等相關市場，更於 2025 年成功導入數個車載直供客戶。

佳邦指出，2026 年持續朝向增加產品力、市場力及營運力發展，產品研發聚焦小型化、低功耗、高頻化、模組化等關鍵技術，提升差異化；同時建立彈性產能配置與擴產，並推動全員品質及 IA 自動化生產，優化營運體質，整合生產基地資源與調度能力，穩健因應產業循環。