HBM4 獲客戶肯定、晶圓代工動能升溫，三星電子(005930)加速布局 AI 晶片迎戰 SK 海力士

2026年01月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子(005930-KS)共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉 (Jun Young-hyun) 在新年致詞中表示，其新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片 HBM4 獲得客戶高度讚揚，甚至有客戶直言「三星回來了」。全永鉉強調，公司仍將持續努力，進一步提升在此關鍵領域的競爭力。自去年 10 月以來，三星便與美國人工智慧龍頭輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 密切洽談 HBM4 的供應事宜。

這股正面氛圍也延伸至三星的晶圓代工事業。全永鉉指出，近期與全球主要客戶簽訂的供應協議，已使晶圓代工事業「蓄勢待發，準備大幅躍進」。此前，三星已於去年 7 月與特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 簽署一項高達 165 億美元的重大協議。

受此消息激勵，三星電子股價上漲 6.76%，其競爭對手 SK 海力士SK Hynix(000660-KS)股價也上揚 3.99%，兩者表現均優於上漲 2.2% 的韓國綜合股價指數 (KOSPI)。

與此同時，SK 海力士執行長郭魯正 (譯名，Kwak Noh-Jung) 在其新年致詞中坦言，公司受惠於外部有利條件，人工智慧晶片需求實現速度超乎預期。然而，他警告市場競爭正迅速加劇，並指出人工智慧需求已是既定事實，而非意外的利多。郭魯正預期 2026 年的營運環境將比去年更為艱困，並強調需要持續更大膽的投資與努力，為未來做好準備。

根據 Counterpoint Research 的數據顯示，2025 年第三季 HBM 市場由 SK 海力士以 53% 的市佔率領先，其次是三星的 35% 及美光 (Micron)(MU-US) 的 11%。

另外，三星電子共同執行長盧泰文 (TM Roh)，同時負責掌管公司裝置體驗部門 (涵蓋手機、電視及家電事業)，則警告 2026 年預計將帶來更大的不確定性與風險。他點名零組件價格上漲及全球關稅壁壘為主要隱憂。盧泰文表示，為在任何情況下保持競爭優勢，三星將透過積極的供應鏈多元化及全球營運最佳化，強化核心競爭力，以應對零組件採購、定價及全球關稅風險等問題。

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