〈CSE 2026〉韓記憶體巨頭SK海力士：將首次展示16層48GB HBM4

SK 海力士今 (6) 日宣布，將在美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展 (CES) 上以「創新 AI，可持續未來」為主題舉辦專題展覽，集中展示面向 AI 時代優化的新一代記憶體解決方案。此次展覽將重點呈現該公司在高頻寬記憶體(HBM)、低功耗記憶體及 NAND 快閃記憶體領域的技術突破。

在 HBM 領域，SK 海力士將首次公開展示下一代產品 16 層的 48GB HBM4，這是繼此前發佈業界最高速率 11.7Gbps 的 12 層 36GB HBM4 後的升級版本，目前正按客戶需求推進研發。

同時，為凸顯 HBM3E 在 AI 系統中的核心作用，現場也將展出 12 層 36GB HBM3E 產品及其搭載的全球客戶 AI 伺服器 GPU 模組。

除 HBM 外，SK 海力士展場上也將秀出以 AI 伺服器為導向的低功耗記憶體模組 SOCAMM2，以及專為端側 AI 優化的通用記憶體系列，其中 LPDDR6 作為代表性產品備受關注。

NAND 快閃記憶體方面，SK 海力士將展示 321 層 2Tb QLC 產品，旨在滿足 AI 資料中心對超高容量企業級固態硬碟的成長需求。

SK 海力士表示，此次展覽旨在透過技術創新推動 AI 與永續發展的深度融合，為全球客戶提供高效能、低能耗的儲存解決方案，協助建構綠色智慧的未來生態。