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台股

當指數創高後,真正的機會往往在修正裡

承通投顧副總顏逸民

大家好,我是承通投顧副總顏逸民。台股近期在權值股帶動下屢創新高後,進入高檔震盪整理期。市場對修正的擔憂升溫,其中一個導火線,來自中國市場傳出「暫停下單 NVIDIA H200」的消息,直接衝擊 H200 供應鏈與大型權值股,包括鴻海、廣達及部分 PC 族群同步回檔,壓抑指數表現。

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當指數創高後,真正的機會往往在修正裡(圖:shutterstock)

不過,顏老師提醒,這波拉回並非恐慌性撤退。從數據來看,外資賣超已縮手至 6.78 億元,台指期淨空單也回補 3,375 口至 26,047 口,顯示市場並未全面翻空。


顏老師強調:「指數創高後拉回,本質是資金調節與重新分配,不是行情結束。真正的關鍵,不在跌,而在你用什麼策略去應對。」

真正的壓力,不在新聞,而在籌碼

顏老師指出,這一波高檔震盪,要特別留意籌碼面變化,而非單一消息。近期市場出現兩個明確訊號:

•    融資餘額連 8 日再增 25 億元,來到 3,570 億元

•    技術指標已進入高檔區

這代表追價資金與槓桿偏熱,只要遇到利空或震盪,籌碼自然容易鬆動。換言之,不是利空多可怕,而是市場本來就需要整理。

高檔創高別追價:核心原則只有一個「低位階」

顏老師提醒,許多投資人一看到創新高就想衝,但進場前只需要先回答一個問題:

你買的是高位階,還是低位階?

他給出的判斷流程很清楚:

1.     先選低位階:底部整理後、剛突破的型態

2.     再看量價結構:成交量放大,代表多方願意接手

3.     最後才談會不會漲:關鍵在「突破點+量能」

顏老師直白表示,高位階不是不能買,但安全邊際低;低位階才有犯錯空間。

主流正在換檔:第三代半導體浮上檯面

顏老師反覆強調,震盪整理期,往往是主流輪動的起點。目前他最看好的新方向,是第三代半導體。

核心原因在於 AI 的進化路徑已改變。AI 正從模型訓練,走向實體應用與 Agent AI,帶動:

•    先進製程持續推進

•    功率元件需求升級

•    高效能運算架構全面換代

這不是短線題材,而是跨年度的大循環。顏老師提醒,看到轉強可以注意,但不要看到「亮晶晶」就亂買,而是集中火力鎖定少數準主升段標的。

記憶體急跌怎麼看?

顏老師:不是趨勢錯,而是節奏在調整

記憶體族群出現幾檔個股因漲多、籌碼偏熱或消息面干擾而急跌,甚至跌停,

顏老師的答案很清楚:

不是趨勢錯了,而是節奏在調整。

市場表面看到的是合約價上漲、報價走強與股價短線大漲,但真正支撐這一波行情的,並不是漲價消息,而是 AI 對記憶體需求結構的改變。

顏老師怎麼看記憶體?

不是短線漲價,而是產業重新定價

顏老師指出,AI 帶動的是整個記憶體使用邏輯的翻轉:

•    AI 伺服器大量使用 HBM、伺服器 DRAM

•    單台設備所需容量與頻寬,遠高於過去

•    記憶體從配角,變成效能關鍵零組件

這帶來三個結構性改變:

1. 高階產品長期供不應求

2. 產能轉換具技術門檻,不是想擴就能擴

3. 定價權回到上游,形成重新定價

因此顏老師的判斷依舊保守但明確:

記憶體產業至少還有一年半以上的能見度。

那為什麼會跌?因為該消化了

顏老師提醒,趨勢對,不代表股價每天都該漲。當族群短線漲幅過大、融資快速增加、技術指標過熱,本來就容易出現急跌修正。

這類下跌,多半是在:

•    清洗短線籌碼

•    消化追高資金

•    為下一段走勢鋪路

而不是產業邏輯被推翻。

行情沒結束,只是進入「換檔期」

顏老師總結,台股創高後的震盪,是主升段中的正常換手。真正的關鍵,不在指數漲跌,而在於是否順著主流輪動調整配置。

光頡 (3624-TW)

受惠於 AI 需求與原料成本上漲,光頡已宣布自 2026 年第一季起調漲薄膜電感價格 10% 至 40%。目前該產品線產能稼動率接近滿載(約 90%),漲價將直接挹注毛利。光頡過去多透過 OEM 廠出貨,近期成功直接獲得美系雲端服務供應商(CSP)大廠的 AI 產品設計認證。AI 應用營收比重預計將從 2025 年的 6% 提升至 9-10%。

鈞寶 (6155-TW)

受惠於上游原物料(如銀漿、鐵粉芯)價格攀升,鈞寶已於 2026 年 1 月正式對部分客戶調漲價格。市場預期若大型同業(如國巨、台慶科)持續跟進,鈞寶的獲利空間將進一步擴大。鈞寶的電磁波干擾(EMI)抑制產品與高頻電感,已成功切入 AI 伺服器供應鏈。受惠於 AI 伺服器對穩定電流與抗干擾的高要求,相關產品訂單能見度已看到 2026 年下半年。

寶一 (8222-TW)

寶一的主力產品為飛機引擎的燃燒室零件,主要供應給法國賽峰(Safran)與 GE 合資的 CFM International。目前主流窄體客機(如 A320neo、B737 MAX)使用的 LEAP 引擎訂單量極大,生產排程已看至 2026 年後。•  寶一近年積極優化產品組合,提高毛利較高的「精密鑄造件」與「熱端零件」佔比。由於航太零件需經過嚴格認證(認證期長達 3-5 年),一旦切入後,訂單具有高黏著度與長效性,2026 年將是這些新認證產品放量的一年。

燿華 (2367-TW)

燿華目前擁有 4 個衛星客戶,其中 2 個為美系大廠(包含 SpaceX 的 V3 衛星訂單)。法人預估 2026 年衛星相關營收佔比將從 15% 提升至 20% 以上,是公司利潤率回升的關鍵。燿華的高階 HDI 技術已獲得 AI 晶片大廠與交換機廠認證,切入 1.6T 光通訊模組與 AI 伺服器加速卡供應鏈。市場預期相關營運將在 2026 年逐季好轉。

台積電 (2330-TW)

• 台積電已確認 2 奈米於 2025 年底正式量產,2026 年進入快速爬坡期(Ramp-up)。• 

首批產能已被 Apple 與 NVIDIA 預訂一空。相較於 3 奈米,2 奈米在同功耗下速度提升 10-15%,功耗降低 25-30%,確立其在 GAA 架構時代的技術霸主地位。法人預估 2026 年資本支出將衝破 420 億美元,甚至挑戰 500 億美元。資金主要投入 2 奈米擴產及 CoWoS 先進封裝。

穩懋 (3105-TW)

2026 年被視為 Wi-Fi 7 的「普及元年」。由於 Wi-Fi 7 需要更多、更高規格的功率放大器(PA),穩懋作為全球最大砷化鎵(GaAs)代工廠,受惠程度最為直接。公司在基礎設施(Infrastructure)領域深耕多年,低軌衛星用 PA 及航太雷達相關訂單在 2026 年進入放量期,這類高毛利產品有助於優化獲利結構。

景碩 (3189-TW)

受惠於 AI 運算帶動載板面積擴大及層數增加,法人預估 2026 年上半年 ABF 與 BT 載板報價將持續季增 3% 至 5%,部分高階特殊產品漲幅甚至上看雙位數。景碩的高階 ABF 載板產線已傳出被多家 AI 巨頭預訂。隨著 NVIDIA Vera Rubin (CPX) 伺服器與 1.6T 交換器等新平台於 2026 年下半年問世,景碩作為核心供應商,產能能見度已延伸至年底。

* 高檔創高不是不能做,而是要換方法。與其追逐已發動的高位階,不如回到低位階、量價轉強的新主流,讓顏老師以專業眼光,帶你跟上真正的行情,才能在修正中卡位下一段真正的主升行情。

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