預見HBM市場年增33%潛力 SK海力士宣布投資19兆韓元設廠

南韓晶片巨頭 SK 海力士周二 (13 日) 宣布，將斥資 19 兆韓元 (約 130 億美元) 在南韓清州市興建一座全新的先進晶片封裝工廠。此項投資案預計於今年 4 月動工，並目標在 2027 年底前完工，旨在應對人工智慧應用激增所帶來的龐大記憶體需求。

作為輝達 (NVDA-US) AI 加速器高頻寬記憶體 (HBM) 的主要供應商，SK 海力士正面臨前所未有的市場機遇。隨著全球 AI 競爭加劇，資料中心對先進記憶體的需求成長速度遠超預期。

目前的產業趨勢顯示，記憶體成為限制 AI 加速器部署的產能瓶頸。由於 HBM 封裝製程複雜且產能有限，供不應求的局面預計將持續，這不僅推升了產品價格，也讓記憶體製造商擁有更大的議價能力。

SK 海力士預測，HBM 市場在 2025 年至 2030 年間將維持約 33% 的年均增長率。為了鞏固領先地位，該公司強調「預先響應需求」的關鍵性，並與三星電子、美光 (MU-US) 等競爭對手共同加速封裝產線的布局。

與此同時，南韓政府也計畫將 AI 支出增加三倍，力拚成為全球三大 AI 強權之一，為本土半導體產業提供強大後盾。受此紅利影響，SK 海力士的股價近期屢創新高，市場亦高度期待其即將公布的強勁財報。