鉅亨網編譯王貞懿 綜合外電
美國商務部周四（15 日）宣布美台達成貿易協議，台灣商品關稅將從 20% 降至 15%，台灣晶片與科技業承諾至少投資 2,500 億美元在美國建廠，台灣政府並提供 2,500 億美元信貸擔保，總計 5,000 億美元。
根據協議條款，台灣商品關稅將從先前的 20% 降至 15%，與去年達成協議的日本和南韓相同。此外，學名藥、藥品成分、飛機零組件和部分天然資源將享有零關稅。
作為協議的一部分，台灣半導體與科技企業將在美國投資至少 2,500 億美元產能，台灣政府將為半導體供應鏈投資提供 2,500 億美元信貸擔保。此外，台灣將開放美國投資其半導體、AI、國防科技、電信和生技產業，擴大美國企業市場准入。
商務部公告指出，根據第 232 條款框架，未來關稅將對在美國建造晶片的公司提供部分豁免。在美國興建新晶片廠的台灣公司，如台積電 (TSM-US)(2330-TW) 在工廠建設期間，可免關稅進口相當於正在建設產能 2.5 倍的產品；工廠完工後，公司可進口相當於美國產能 1.5 倍的產品。
白宮聲明概述這項協議時並未具體提及台積電，但這項安排對全球最大 AI 晶片製造商、晶圓代工龍頭台積電有明確影響。
《彭博》本周稍早報導，協議要求台積電在亞利桑那州至少再建 4 座晶圓廠，這將增加該公司已承諾在當地開設的 6 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。
這項協議為過去一年因川普政府關稅政策而充滿不確定性的晶片業者指明方向，同時激勵台積電持續在美國擴廠，並確認該公司可繼續在台灣為美國企業製造晶片。
台積電已在亞利桑那州建廠，根據美國晶片法案獲得的政府補助，投資高達 400 億美元為蘋果 (AAPL-US) 和輝達 (NVDA-US) 等公司生產晶片。
隨著取得 AI 半導體的競爭成為關鍵地緣政治議題，美國政府已將領先晶片的本土生產列為優先事項。美國官員也曾表示，如果中國入侵台灣並減少台積電晶片的供應，將對美國經濟構成重大風險。
協議架構也將美國對台灣汽車零組件、木材、木料和木材衍生產品的特定產業關稅上限訂為 15%。
商務部調查後認定晶片進口損害美國國家安全，但未全面課徵高關稅，而是由川普指示官員與主要出口國個別談判，例如這次的台美協議。
不過，美國仍對部分要轉出口海外的先進半導體課徵 25% 關稅。這項措施與輝達將台灣製 H200 AI 處理器出口到中國的安排有關。
台灣最近將 2025 年 GDP 成長預測上修至約 7.3%，寫下 2010 年以來最高。蓬勃的科技出口使台灣 2025 年對美貿易順差增至創紀錄的 1,500 億美元。
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