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〈金寶集團旺年會〉許介立:金寶從EMS邁向ODM 提升客戶黏著度與獲利能力

鉅亨網記者劉玟妤 台北

金寶 (2312-TW) 今 (21) 日舉辦旺年會,董事長許介立表示,今年將推動金寶從 EMS(電子製造服務) 轉型 ODM(原廠委託設計製造),進一步提升客戶黏著度,並強化獲利能力。 

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金寶董事長許介立(中)、總經理陳威昌(右)、泰金寶-DR總經理鄒孔訓。(鉅亨網記者劉玟妤攝)

許介立指出,2025 年受到關稅政策影響,消費市場表現疲弱,拖累上半年營運,不過下半年在 AI、記憶體模組、電源等產品陸續開花結果下,營運轉佳,2025 年營收達 1950.8 億元,與 2024 年持平。 


展望 2026 年,許介立表示,AI 為全球趨勢,將持續投入產品研發。同時,鼓勵同仁使用運用 AI,提升工作效率以及競爭力。 

許介立進一步提到,過去金寶以代工為主,並積極追求營收成長,近年逐步從 EMS 轉向為 ODM,搶進 AI、資料中心等高附加價值的市場,以提高獲利率,在推動營收成長的同時,強化獲利能力。 

金寶董事長許介立。(鉅亨網記者劉玟妤攝)
金寶董事長許介立。(鉅亨網記者劉玟妤攝)

 


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