強茂瞄準AI高功率應用 大秀MOSFET與SiC技術

功率元件業者強茂 (2481-TW) 日前參與日本 NEPCON JAPAN 2026 展會，展出多項關鍵技術與系統級解決方案，並與來自汽車、工業控制、消費性電子與 AI 系統應用領域的專業客戶與夥伴進行深入交流，展現集團在高效能電源、智慧控制與先進半導體領域的系統級整合實力。

強茂本次展出多元的 IC 及功率分離式半導體產品組合，除支援車用應用外，亦可滿足多種系統設計與應用場域需求。展示包含第三代超低 RDS(ON) 矽基 MOSFET 技術、電源管理 IC (PMIC)、壓電驅動器 IC、馬達驅動 IC 以及完整電阻產品線，並同步展出與合作夥伴共同開發的 SiC MOSFET。

相關解決方案可因應車用系統中變壓器及 On Board Charger 對高效率、高功率密度與高可靠度的設計需求，同時亦廣泛適用於幫浦系統、馬達驅動系統、工業控制及其他電子應用領域。

強茂現場以多項動態展示與實機系統平台為核心亮點，包括第三代 MOSFET 熱效能動態測試平台、300 瓦 DC-DC 示範系統，以及多項電源與功率元件應用方案，透過實測數據與現場展示方式，具體呈現元件升級對系統效率與熱表現所帶來的實質效益，突顯強茂集團在系統層級設計與實務應用整合上的技術深度。

強茂集團此次以系統級整合為核心主軸，整合旗下各事業體技術資源，建構從元件到系統層級的完整解決方案架構。透過強茂於功率分離式半導體技術上的核心平台，結合虹冠電 (3257-TW) 於電源管理與類比 IC、興茂科技於高整合馬達控制 IC、熒茂光學於顯示面板與軟體系統平台，以及天二科技 (6834-TW) 於電阻產品技術之專業分工，展現集團跨事業體協同整合的系統級實力與長期布局。

同時，現場亦展示高整合度馬達控制 IC 解決方案與新一代壓電材料驅動器應用，分別聚焦於系統高度整合設計與高效散熱技術發展，回應未來 AI 高功率密度與高運算應用需求，展現集團在關鍵技術領域的前瞻布局。

透過 NEPCON JAPAN 2026 展會，強茂集團不僅完整呈現其產品線深度與系統級整合能力，也進一步深化與日本市場及國際客戶之技術交流與合作關係。未來，強茂集團將持續以系統級整合為核心策略，推動高效能電子系統發展，攜手產業夥伴共同打造新世代智慧應用與高效能電子架構。