軟銀聯手英特爾搶攻AI資料中心 新一代低功耗記憶體拚2028問世

軟銀公司 (SoftBank Corp) 周二 (3 日) 表示，旗下子公司 Saimemory 已與英特爾 (INTC-US) 達成合作，共同開發新一代記憶體晶片技術，將具備高容量、高頻寬與低功耗特性。

Saimemory 與英特爾提出新型記憶體運作架構「Z-Angle operation memory technology」，未來雙方將攜手推動該架構的商業化。

軟銀在聲明中指出，這項技術的開發目標，是打入人工智慧 (AI) 資料中心應用，滿足生成式 AI 模型所需的龐大運算需求。

根據合作內容，Saimemory 將運用英特爾下一代 DRAM 鍵合 (bonding) 技術，目標在最早 2028 年初推出原型產品。

這項合作宣布之際，正值英特爾積極強化晶片產品線、並試圖在 AI 供應鏈追趕競爭對手之時。

軟銀集團 (SoftBank Group Corp) 於去年年中，同意對英特爾投資 20 億美元，而軟銀公司是軟銀集團(旗下的上市子公司，也是集團的營運主力。