日大雪重創半導體供應鏈！探針卡、SiC恐缺貨 點名4檔台廠迎轉單【懶人包】

極端氣候直擊供應鏈核心產區，市場往往先反應「缺料」再反應「轉單」。本篇用青森暴風雪為案例，拆解兩條最可能引爆短中期題材的主線：

1. 探針卡（Probe Card）：牽動記憶體晶圓測試與 AI 出貨節奏；
2. 碳化矽（SiC）：牽動高壓電力架構、AI 伺服器 PSU 與資料中心建置時程。

事件發生什麼事？為什麼市場要緊張？

這次暴風雪發生在日本青森縣，積雪深度接近 1.75～1.80 公尺，當地道路與工商活動幾乎停擺，並被形容為近 40 年等級的最強暴風雪。

重點不是「雪很大」，而是——青森縣是日本重要半導體生產基地，集中多家關鍵供應商；當地停擺會對全球供應鏈形成立即性威脅。

這次被市場聚焦的兩個供應鏈節點是：

1. MJC（Micronics Japan）：記憶體探針卡龍頭
2. 富士電機：SiC 功率半導體生產基地（青森五所川原市）

主線①：探針卡斷鏈＝記憶體測試卡關＝AI 出貨節奏被拖慢

1) 為什麼「探針卡」是瓶頸？

探針卡是晶圓與測試機台之間的關鍵介面，負責完成晶圓測試的電性接觸與訊號連結；沒有探針卡，測試線就像少了「插頭」，產線再滿也跑不動。

而 MJC 在記憶體測試探針卡領域具領導地位，其 MEMS 微機電式「U‑Probe」在記憶體晶圓 One Touch Down 測試中市佔率全球第一，地位難以替代。

2) 供應受阻會如何傳導到市場？

你可以用三段式鏈條理解行情：

1. 記憶體晶圓測試受阻：DRAM、NAND 晶圓測試延後，影響良率判定與出貨時程
2. 封測 / 測試產線利用率下降：OSAT 端若缺探針卡，測試產線可能閒置，營運效率下滑
3. AI 出貨節奏被拖慢：記憶體測試延遲，會放大市場對 AI 供應鏈「交期」的敏感度

交易視角一句話：

「探針卡」不是終端需求，但它能讓終端需求變成能出貨的營收——卡在這一段，市場就會先炒「替代供應」與「轉單」。

3) 台灣探針卡轉單機會

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主線②：SiC 供應風險＝PSU 卡料＝AI 資料中心建置延後

1) 為什麼「SiC」在 AI 時代變得更關鍵？

簡報指出，為降低高功率機架的電力損耗，市場關注 800V HVDC 高壓直流架構；在這種高壓、高效率情境下，碳化矽（SiC）是核心節能材料。

富士電機青森的津輕半導體基地量產 SiC 功率半導體，並提到 2024 年底開始 6 吋 SiC 量產、規劃 2026 年將產能提升至 2023 年的 9 倍——代表其在供應鏈中的戰略重要性。

2) SiC 供應中斷如何影響 AI 供應鏈？

同樣用「三段式路徑」拆解：

1. SiC 功率模組供應中斷：工廠若因暴風雪停擺，6 吋 SiC 生產受阻，直接影響功率模組供應
2. 伺服器電源供應器（PSU）受影響：高效能 AI 伺服器與資料中心大量使用 SiC 功率元件於 PSU，供應不足會卡住 PSU 生產
3. AI 資料中心建置延後：PSU 屬資料中心基礎設施關鍵元件，缺料將推遲建置進度

交易視角一句話：

SiC 不是「題材」，而是「效率」；當市場交易 AI 算力擴張時，SiC 可能成為意外的硬瓶頸，波動就會擴散到材料 / 代工 / 模組供應鏈。

3) 台灣 SiC 轉單機會

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