鉅亨網編譯段智恆
隨著人工智慧 (AI) 資料中心快速擴張，記憶體資源被大量吸納，消費性電子可用的記憶體供應持續吃緊，對智慧型手機產業形成明顯壓力。高度依賴手機市場的晶片設計商首當其衝，其中高通高層對記憶體短缺的示警，引發投資人對短期營運前景的重新評估，股價應聲重挫。
市場分析指出，這波壓力並非來自終端需求疲弱，而是供給端結構性失衡。AI 資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求，正擠壓傳統動態隨機存取記憶體（DRAM）的供應，進而影響手機製造商的生產規劃與零組件需求。
截稿前，高通 (QCOM-US) 周四 (5 日) 盤中股價下跌 7.29%，每股暫報 138.04 美元。
高通高層表示，近期市場逆風「完全與記憶體有關」。公司指出，智慧型手機需求仍具一定韌性，但可取得的記憶體供應量較去年明顯下降，迫使客戶必須依照實際可用記憶體調整生產節奏。
隨著更多記憶體產能轉向 AI 資料中心，手機製造商面臨成本上升與供應受限的雙重壓力，特別是在中低階機種市場更為明顯。研究機構預期，今年智慧型手機系統單晶片 (SoC) 出貨量恐出現下滑，反映整體手機市場正在消化記憶體供應瓶頸帶來的影響。
市場人士指出，記憶體價格上漲雖有利於記憶體製造商，但對手機產業鏈形成壓力。部分品牌選擇縮減出貨量或調整產品組合，以因應成本上升，而非全面轉嫁價格，進一步壓抑對手機晶片的需求。
在此背景下，高通雖在非手機領域持續拓展，包括車用與物聯網等應用，但短期內仍難完全抵銷手機市場承壓帶來的影響。分析師指出，記憶體供應限制已成為影響高通評價的關鍵不確定因素，使市場暫時忽略其長期布局。
同樣高度曝險手機市場的安謀 (ARM-US) 也反映出類似結構性疑慮。儘管安謀表示，高階手機比重提升有助於緩衝出貨下滑對權利金收入的衝擊，但投資人仍關注，在記憶體價格高漲與手機市場放緩的環境下，其成長動能是否足以支撐相對偏高的估值。
整體而言，記憶體供應吃緊已不再只是上游現象，而是逐步傳導至手機晶片與終端市場，成為影響高通短期表現的核心變數。在 AI 需求持續吸納資源的情況下，市場正密切觀察手機產業調整幅度，以及相關晶片商能否在結構性逆風中找到新的平衡點。
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