台積電3奈米加持 思科殺入AI網路戰場

思科 (CSCO-US) 周二 (10 日) 宣布推出一款全新人工智慧 (AI) 網路晶片與路由器，瞄準大型資料中心的高速資料傳輸需求，並直接與博通 (AVGO-US) 與輝達 (NVDA-US) 爭奪規模高達 6,000 億美元的 AI 基礎設施投資商機。

思科表示，這款名為 Silicon One G300 的交換器晶片，預計將於今年下半年開始銷售，主要用途是協助用於訓練與部署 AI 系統的晶片，在數十萬條連線之間更有效率地彼此溝通，以提升整體運算效能。

根據思科說法，Silicon One G300 採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程技術生產，並導入多項被形容為「避震器」的新功能，目的在於當 AI 晶片網路遭遇大規模資料流量瞬間暴增時，能有效避免網路壅塞、效能下滑的問題。

思科通用硬體事業群執行副總裁倫德 (Martin Lund) 在接受《路透》專訪時指出，這類問題在擁有數萬甚至數十萬條連線的 AI 系統中其實相當常見，因此思科的設計重點並非單一元件效能，而是整體端到端網路效率的提升。

思科預估，這款新晶片可讓部分 AI 運算工作完成速度提升約 28%，其中一項關鍵原因在於系統能在微秒內，自動將資料重新導向，繞過網路中的任何異常或瓶頸，大幅降低延遲風險。

隨著 AI 應用快速擴張，網路技術已成為 AI 產業競爭的關鍵戰場之一。輝達上月發表最新 AI 系統時，整套架構中便包含一顆核心網路晶片，與思科的產品直接競爭；博通則同樣鎖定這一市場，持續推進其 Tomahawk 系列網路晶片，加劇 AI 資料中心網路設備領域的競爭態勢。