力旺PUF報捷 打入輝達新一代平台 下半年權利金顯著增

IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長徐清祥表示，PUFrt (Root of Trust) 正式導入輝達(NVDA-US) Vera Rubin 架構，預計下半年相關權利金貢獻將會顯著成長，同時也宣布拿下 3 個 3 奈米的 AI 資料中心處理器的授權案。

徐清祥說，力旺去年第四季在 3 奈米國防應用領域取得 18 個授權案，目前接案動能持續加速。今年第一季，預期將再拿下 3 個 3 奈米 AI 資料中心處理器的相關授權。 

隨著授權案進展加速，力旺 PUF 相關權利金已進入量產階段。力旺看好，隨著 PUFrt 正式導入輝達新一代 Vera Rubin 架構，預計下半年相關權利金貢獻將會顯著成長。尤其在 AI 推論趨勢下，Computing in Memory (CIM) 所帶動的 SRAM Repair 需求，以及資安對 Edge AI 與物理 AI 應用極度重要，將使 AI 相關營收成為公司重要的成長引擎。 

此外，Google 與 IBM 預測量子電腦將在 5 年內商用化，各國政策正全力推動後量子加密 (PQC)，將帶動半導體產業 25 年來最大規模的硬體安全升級。力旺已累積超過 130 個 PUF 相關設計定案 (Tape outs)，全球有超過 700 個製程平台每天都在量產採用力旺技術的晶圓，一年超過 980 萬片 (8 吋約當晶圓) 量產記錄。 

力旺預期，這種紮實的根基是公司將 PUF 導入全球晶片供應鏈、建立硬體信任根最無可取代的優勢，對公司未來充滿信心。

總經理何明洲表示，今年授權金不論是來自晶圓代工廠或是 IC 設計都會有所成長，包括授權案量與授權金單價也將持續增加，預期授權金將會有強勁成長。

權利金方面，力旺受惠切入更高單價的先進製程，PUF 權利金及更高權利金比率的 MTP 比重上升，權利金將加速成長，預期今年增加的新動能來自美系手機數據晶片模組的射頻 IC；車用電子的 ADAS、網通相關應用、ISP 與 LiDAR，以及雲端 AI 所採用的 BMC、SSD 控制器、網通相關應用、CXL 控制器與 DIMM 等。

在新 IP 技術與資安平台上，力旺與先進代工廠合作開發 GAA OTP IP，製程節點持續向 3 奈米以下延伸；並與主要代工廠及 IDM 建立嵌入式 RRAM 平台，涵蓋 FinFET、BCD 與 車用應用；同時也於多家代工廠 12 吋 BCD 與混合訊號製程中持續導入 NeoFlash。