景美科技(7899-TW)即將於2月25日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠AI與HPC需求帶動，探針卡相關鑽孔與結構件需求熱絡，加上FT測試座新業務加持，將挹注今年營運表現，法人估，景美科技今年營收估大增3至4成，毛利率也將維持4成左右水準。景美成立於2006年，資本額約新台幣2.29億元，先前主要從事懸臂式探針卡，但後續轉型為高階探針卡關鍵結構件、細微鑽孔的供應商，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，目前已通過相關業者認證。景美產品涵蓋垂直式探針卡(Cobra)與微機電探針卡(MEMS)，核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔(UpperPlate/LowerPlate)、ATEStiffener、Spacer、JIG、Backer等高精度、高門檻關鍵結構件。景美近三年營運體質明顯改善，2023年營收約新台幣2.16億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損，2024年隨AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約3.67億元，毛利率提升至約35%，成功轉盈，每股盈餘約1.8元。進入2025年，景美在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，營收約4.3億元，毛利率進一步提升至40%，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另外營收高度集中於先進製程，應用在先進製程產品占比高達78%。展望後市，總經理羅麗文表示，隨著AI與HPC晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。依據TechInsights與Yole等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至2029年可望成長至近40億美元，為高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。此外，產業分工趨勢亦有利公司定位。探針卡大廠近年將資本優先投入探針針體、PCB、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系。在「專業分工、協同擴產」的群體作戰模式下，景美科技正位於關鍵製造節點，成為多家國際探針卡大廠的重要製造延伸與技術後盾。同時，景美已逐步切入高階FinalTest測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍。
