摩爾投顧-葉俊敏分析師
Ritholtz Wealth Management 的執行長 Josh Brown 提出一個新的投資顯學 HALO「重資產，低過時性」（Heavy Assets, Low Obsolescence）。因為從人工智慧的角度來看，這些公司幾乎不會被 AI 所顛覆，因此在市場擔憂 AI 受害股（如軟體產業）的時候，資金就流入不會被 AI 取代的重資產產業。Josh Brown 還舉個例子，達美航空 (DAL-US)2 月上漲 5.4%。相較之下，旅遊優惠網站 Expedia(EXPE-US) 的股價同期下跌 23%。 主要的差別在於，AI 或許能幫客戶找到最優惠的機票價格，但最終客戶還是需要登上飛機。
隨後包含摩根大通與高盛等大型投行，也認同 Josh Brown 的看法，高盛也提出的資本密集型類股投資名單，其中一檔為 ASML(ASML-US)。ASML 股價今年至今上漲近 30%，過去五年 ASML 的 EUV 產能每年成長超過 25%，並在今年一月份推出第二代 High NA 系統。日前公布財報時公司並提出對產業的看法，表示人工智慧將在未來十年重塑半導體需求，人工智慧對 AI 晶片和高頻寬記憶體的需求成長速度 (分別年增 22% 及 24-28%) 將比半導體整體銷售成長速度 (年增 6-7%) 快 2-3 倍。當市場出現 AI 恐慌性交易時，資金便流入這類業績與產業前景好，並且不會被 AI 所取代的公司。
AI 自然不能取代 ASML 生產 EUV 設備，同樣不能取代台積電的業務，台積電年前穩步走高，年後加速上漲，並推升大盤指數持續創新高。台廠最大的優勢在製造業，而成為 AI 伺服器零組件重要供應商的台廠，上漲的自然不只是台積電。這邊提供一個數據給投資朋友參考，大盤指數扣除台積電 2025 年 12 月 31 日收 16497.19 點，至昨日 (2/25) 收盤 19326.69 點，期間上漲 17.15%，遠優於標普 500 指數今年僅略微上漲的表現。
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Josh Brown 提出 HALO 新顯學，其實是總結今年表現較標普 500 指數強勢的個股特性，而台股正符合此特性。台積電以及扣掉台積電的指數，今年的表現也遠優於標普 500 指數。輝達昨日美股盤後公布財報與財測遠優於市場預期，雖然盤後股價表現不強勢，但輝達執行長黃仁勳持續看好 AI 的市場需求，並預告 2026 年 GTC（3/16-19）將會推出全新晶片，或會展示採用台積電 1.6 奈米製程，Feynman 架構的新 AI 晶片，並導入矽光子技術，今日 CPO 供應鏈全面上漲，年前就提醒投資朋友留意相關個股，年後股價持續發揮，CPO 做為「AI 關鍵零組件」與「HALO」特性股，獲得資金持續湧入，投資朋友有跟上腳步嗎？
「先進製程」、「AI 關鍵零組件」、「缺貨漲價」為今年三大投資主軸，有哪些指標股呢？
AI 產業三大方向績優股，給投資朋友參考－
先進製程：中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW)、竑騰 (7751-TW)、新應材 (4749-TW)、台特化 (4772-TW)、長興 (1717-TW)、達興材 (5234-TW)
先進封裝：京元電 (2449-TW)、日月光 (3711-TW)、萬潤 (6187-TW)、志聖 (2467-TW)、楠梓電 (2316-TW)
CPO：上詮 (3363-TW)、波若威 (3163-TW)、眾達 - KY(4977-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、IET-KY(4971-TW)
PCB：欣興 (3037-TW)、定穎 (3715-TW)、榮科 (4989-TW)、尖點 (8021-TW)、國精化 (4722-TW)
個股詳細解析：
竑騰 (7751-TW)：半導體後段封裝設備廠，產品包括點膠植片散熱機、AOI 檢測機等。
新應材 (4749-TW)： 3 奈米及 2 奈米製程的 Rinse (表面改質劑)、BARC (底部抗反射層) 及 EBR (洗邊劑)。
萬潤 (6187-TW)：台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈。提供點膠機、揀晶機等關鍵設備。
楠梓電 (2316-TW)：HPC (高速運算) 板，主要應用於 PCIe 加速卡，承載著採用先進封裝 (如 CoWoS) 的高階 AI 晶片。
上詮 (3363-TW)：CPO 和矽光子(SiPh) 技術，提供解決方案。台積電合作夥伴。
環宇 - KY(4991-TW)：4 吋 InP 晶圓廠產能。主要客戶包含： Innolight、Lumentum 及 Coherent。
榮科 (4989-TW)：取得 HVLP (極低輪廓) 高階電解銅箔認證，這是 AI 伺服器、高速通訊與高階 PCB 的核心材料。
健策 (3653-TW)：AI 伺服器對 高階均熱片的強勁需求，尤其是針對大型 GPU 功耗增加的散熱需求。
富喬 (1815-TW)：高階玻纖布供應商，具備垂直一貫化製程能力。高階 Low CTE 玻纖布，切入 AI 伺服器及先進封裝市場。
力積電 (6770-TW)：與美光達成戰略性合作，提供 HBM 後段晶圓製造服務。轉型 3D AI 代工 業務。
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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