鉅亨網編譯段智恆
《CNBC》周五 (27 日) 報導，隨著記憶體供應持續吃緊、價格攀升，分析機構預測 2026 年全球智慧手機市場恐出現歷來最大跌幅。國際數據資訊公司 (IDC) 指出，在記憶體危機惡化下，2026 年全球個人電腦 (PC) 與智慧手機市場恐分別萎縮 11% 與 13%。市調機構 Counterpoint Research 則預估，2026 年全球智慧手機出貨量將年減 12%，創下「有紀錄以來最大跌幅」，全年出貨規模恐降至 2013 年以來最低水準。
這波下修預測，主因在於科技業者為搶攻人工智慧 (AI) 商機，大舉投入資料中心與 AI 基礎建設，導致記憶體晶片庫存緊縮。智慧手機與 PC 等高度仰賴記憶體的產品線，正面臨晶片分配被邊緣化的壓力。
Counterpoint 裝置與生態系研究總監 Tarun Pathak 表示，記憶體廠商要求智慧手機業者排在超大規模資料中心業者 (Hyperscalers) 之後，「意味著智慧手機在資源分配上被優先順序降低，AI 成為最優先考量。」
晶片短缺已推升包括隨機存取記憶體 (RAM) 在內的元件價格。這類晶片不僅是消費電子產品關鍵零組件，也是亞馬遜 (AMZN-US)、Meta(META-US) 等業者擴建大型資料中心不可或缺的核心元件。
IDC 裝置研究副總裁 Bryan Ma 指出，AI 需求對供應的衝擊在過去幾個月「急劇惡化」。IDC 原本預測今年全球 PC 與智慧手機市場將分別成長 8.3% 與 2%，但隨著晶片供應狀況持續惡化，已調整為大幅下滑。Counterpoint 則認為，智慧手機市場正進入「結構性下行」階段，即便 2025 年第四季出貨量仍年增 3.8%，但供應缺口遠超預期。
兩份報告皆指出，晶片短缺可能帶來消費電子市場的結構性改變。Pathak 表示，製造商利潤空間壓縮，勢必將部分成本轉嫁給消費者，進而延長換機週期並減少新用戶成長。不過，二手機市場可望受惠於價格上升趨勢，吸引更多消費者轉向。
報告亦預期，原廠 (OEM) 將優先銷售中高階機種，甚至可能退出低階市場。Ma 指出，記憶體成本在低階機種售價中占比更高，使廠商難以在維持低價的同時確保獲利。
規模較大的業者預料更具抗壓能力。Counterpoint 認為，蘋果 (AAPL-US) 與三星憑藉供應鏈整合能力、定價權與高階產品策略，在不確定環境中更具優勢。Ma 直言，「這是一場規模競賽」，大型業者相對占優。
不過，市場真正轉折點恐須等到 2027 年底，前提是新增記憶體產能陸續到位。IDC 則觀察中國較小型記憶體供應商的擴產動向，視為可能的緩解訊號。在此之前，短期內消費性裝置市場仍將承受壓力。
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