鉅亨網編譯鍾詠翔
巴塞隆拿世界行動通訊大會周一(2 日)正式開幕,幾乎所有發表會都繞不開 AI,其中手機廠商更是把「端側模型」、「AI Agent」、「本地推理」寫進了 PPT 首頁,試圖為趨於飽和的智慧手機市場找到新增長曲線。但在展台背後,真正改變行業利潤表的不是模型參數,而是記憶體晶片報價單。
據《第一財經》報導,中國今年第一波漲價潮最快將在一周內到來。「多款即將發布的新機起售價普遍上調(人民幣)600—1,000 元,中高階旗艦機型漲幅可能達到 2,000—3,000 元。」一手機渠道商表示,價格調整並不限於新品,部分在售老款機型也同步調漲。
上述人士認為,如果記憶體價格維持高檔,2026 年手機市場可能出現一年內多次調價的情況。熱門機型、尤其是大記憶體版本的供貨已經趨緊,「廠商會優先保證利潤率更高的配置」。
漲價的起點,在上游。
第三方市場研究機構 Counterpoint 發布的《2 月記憶體價格追蹤報告》顯示,與 2025 年第四季相比,截至 2026 年第一季,記憶體價格已暴漲 80%-90%,其中 DRAM、NAND 及 HBM 均創下歷史新高。
上述報告提到,本輪上漲的主要推手是通用伺服器 DRAM 價格大幅攀升。此外,第四季表現相對平穩的 NAND 閃存,第一季也同步上漲 80%–90%。疊加部分 HBM3e 產品價格走高,市場呈現全品類、全板塊全面加速上漲態勢。
Counterpoint 高級分析師 Jeongku Choi 表示:「對設備廠商而言,這是雙重打擊。零件成本上漲疊加消費者購買力減弱,隨著本季度推進,需求很可能放緩。這就要求原始設備製造商(OEM)改變採購模式,或聚焦高階機型,通過為消費者提供更多價值來支撐更高的產品定價。」
從盈利結構看,記憶體廠商正處於周期高點。2025 年第四季,通用 DRAM 營業利潤率已進入 60% 區間,這是利潤率首次超過 HBM。
2026 年第一季,利潤率預計再創新高。換句話說,通用型記憶體產品在本輪周期中的盈利能力,已經超過此前由 AI 算力帶動的高頻寬記憶體。對手機廠商而言,這將讓議價空間被大大壓縮。
「這一水準要不成為新的常態,要不形成極高的基準,當前看似穩固,但一旦進入下一輪下行周期(若發生),市場表現可能會更加慘淡。」Jeongku Choi 說。
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