不只EUV！艾司摩爾布局AI晶片設備 跨足先進封裝

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。該公司高層接受《路透》專訪時透露，ASML 希望在 AI 晶片製程的更多環節發揮關鍵作用，而不僅限於微影設備。

ASML 是全球唯一能生產 EUV 設備的廠商，該設備為台積電 (TSM-US)(2330-TW) 與英特爾 (INTC-US) 等晶圓代工與晶片設計企業製造最先進 AI 晶片的核心工具。公司已投入數十億美元開發 EUV 系統，目前新一代機台即將量產，並著手研究下一世代技術。

跨足先進封裝 瞄準 AI 晶片新結構

隨著 AI 晶片架構日益複雜，晶片設計已從「平面式」演進為多層堆疊的「摩天大樓式」結構，透過奈米級連接技術將多顆晶片整合，提升運算效能。ASML 技術長 Marco Pieters 表示，公司正研究如何切入先進封裝與鍵合 (Bonding) 等領域，協助將多顆專用晶片整合成單一高效能系統。

由於現行微影機台可印製的晶片尺寸約為郵票大小，若要突破效能瓶頸，堆疊與橫向整合成為重要途徑。先進封裝技術也逐漸從過去低毛利業務，轉變為 AI 晶片製造中不可或缺的一環。台積電已運用先進封裝技術生產最先進的輝達 (NVDA-US)AI 晶片。

ASML 去年公布專為先進記憶體設計的掃描設備 XT:260，未來還將評估更多相關機台的開發可能。Pieters 指出，公司正思考如何打造完整產品組合，以因應晶片堆疊與高精度需求提升的趨勢。

AI 助力設備升級 估值反映高度期待

Pieters 去年 10 月升任技術長，接替任職近 40 年的 Martin van den Brink。ASML 今年初亦重組技術部門，強化工程角色比重。市場對新管理團隊寄予厚望，目前公司股價本益比約為預估獲利的 40 倍，高於輝達約 22 倍水準，反映投資人對其長期成長潛力的期待。今年以來，ASML 股價已上漲逾三成，市值約 5,600 億美元。

隨著設備效能提升，ASML 亦計畫將人工智慧應用於機台控制軟體與晶片檢測流程，以加快生產速度並提升精準度。Pieters 表示，公司正在研究是否能進一步擴大晶片印製尺寸上限，同時開發更多掃描與微影工具，支援新世代 AI 處理器製造。

他強調，這些新產品線將與 ASML 過去 40 年的核心技術並行發展，透過光學與晶圓處理等專長優勢，延續公司在高階晶片製造設備市場的競爭力。