博通2奈米3.5D堆疊晶片報捷 下半年開始出貨

博通 (AVGO-US) 今 (4) 日宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米客製化運算系統單晶片 (SoC) 已開始出貨。3.5D XDSiP 是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，並且採用 Face-to-Face (F2F)技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合。

博通 3.5D XDSiP 是打造下一代 XPU 的核心基礎，透過 3.5D XDSiP 技術，消費級 AI 客戶能打造出具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進 XPU，以滿足吉瓦級 (Gigawatt-scale) 大型 AI 叢集對大型運算的需求。博通的 XDSiP 平台不僅讓運算、記憶體及網路 I/O 在緊湊規格中可獨立擴展，更確保了規模化的高效能與低功耗運算能力。

博通 ASIC 產品部門資深副總暨總經理 Frank Ostojic 表示，我們非常榮幸能為富士通 (Fujitsu) 交付首款 3.5D 客製化運算 SoC，這充分證明博通團隊卓越的執行力與創新能力。

自 2024 年推出 3.5D XDSiP 平台技術以來，博通已進一步擴展 3.5D 平台的效能，以支援更廣泛的客戶群開發 XPU，並預計在 2026 年下半年開始出貨。這些技術進展凸顯了博通在提供高複雜度 XPU 方面無可匹敵的領導地位，進而推動 AI 領域的變革性突破。

富士通資深副總暨先進技術開發部門主管 Naoki Shinjo 表示，博通 3.5D XDSiP 技術的推出，是先進半導體整合技術的變革性里程碑。透過結合 2 奈米製程創新與 Face-to-Face3D 整合技術，該解決方案解鎖了前所未有的運算密度與能源效率，這對下一代 AI 與高效能運算 (HPC) 至關重要。

這項技術突破是推動 FUJITSU-MONAKA 計畫的核心關鍵，以交付先進尖端、高效能且低功耗的處理器。我們極為重視與博通的戰略合作夥伴關係，並深信這項技術將有助於構建一個更具擴展性、更永續的 AI 驅動社會。