鉅亨網記者魏志豪 台北
檢測設備廠倍利科 (7822-TW) 即將在 3 月下旬掛牌上市，展望今年，董事長林坤禧表示，受惠 AI、HPC 帶動先進封裝需求升溫，不僅晶圓廠擴大資本支出，封測廠也積極投入，預期今年營收將有雙位數成長，毛利率也將盡力維持去年水準。
林坤禧指出，倍利科是以 AI 演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商，與傳統僅著重硬體組裝的設備商明顯不同。隨著製程持續複雜精細化、以及 3D 堆疊與先進封裝技術快速發展，單純仰賴傳統光學技術已難以因應日益嚴苛的檢測需求。
倍利科長年累積累積超過 20 億張半導體缺陷影像資料，並結合自主研發的 AI 度學習演算法，成功建立高度競爭力的技術壁壘。透過軟硬體高度整合的解決方案，公司在面對先進封裝微縮化所帶來的檢測挑戰時，仍能精準辨識極微小缺陷，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺 (Overkill)」與「漏檢 (Underkill)」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
倍利科目前主力產品為 V5300 PRO 系列，為公司最主要營收來源，占比逾 95%，並已推出 7 至 8 種變形機種。該設備整合巨觀檢測、微觀檢測與微觀量測三大功能，其中巨觀檢測可辨識 100 微米以上缺陷，微觀檢測可偵測 10 微米以下的 Die Level 與線路缺陷，最小可辨識 0.64 微米的缺陷，如髒汙、刮傷或底材偏移等問題，成為半導體產線提升良率的重要工具。
隨著先進封裝技術日益複雜，晶圓薄化與異質整合堆疊也帶來翹曲問題，增加光學檢量測的難度。倍利科指出，未來檢測技術將從 2D 檢測逐步走向 3D 檢測與量測，公司未來三年也將擴大產品布局，包括面板級封裝檢量測、矽光子製程檢量測，以及 3D 檢測與量測技術，並規劃導入 紅外線 (IR) 與 X 光等多元光源。其中，X 光檢測設備預計最快 2028 年開始貢獻營收。
根據市調機構 Mordor Intelligence 統計，全球先進封裝市場規模將由 2025 年的 348 億美元成長至 2030 年的 480 億美元。隨著 CoWoS 等先進封裝技術持續升級，堆疊層數增加使檢測與量測站點數量大幅提升，對設備精度要求也更加嚴苛。倍利科設備已導入多家國內外一線晶圓廠與先進封裝大廠產線，在多種製程節點實現量產應用。
除半導體設備外，倍利科也同步布局智慧醫療，旗下倍智醫電主攻 AI 醫療影像與檢測設備，目前已建立臨床數據基礎，營運模式包括設備銷售與租賃兩種方式，並搭配 AI 軟體授權與維護費用，作為公司第二成長曲線。
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