博通(AVGO)AI需求強勁上調營收展望並啟動庫藏股
優分析 Uanalyze

2026年03月05日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 半導體設計公司博通Broadcom(AVGO-US)表示,在人工智慧資料中心需求強勁帶動下,公司預估2026會計年度第二季(Fiscal Q2)營收將高於華爾街預期,顯示AI基礎設施投資仍持續推升晶片需求。同時,公司宣布啟動新的庫藏股計畫,將在今年底前回購最多100億美元的股票。
博通財務預測顯示,第二季營收預計約為220億美元,高於市場平均預估的205.6億。執行長陳福陽Hock Tan表示,公司AI相關業務成長持續加速,預估第二季AI半導體營收將達107億美元。
受惠於雲端與大型科技公司持續擴大AI基礎設施投資,晶片需求保持強勁。市場預期,包括Alphabet(GOOGL-US)、Microsoft(MSFT-US)、Amazon(AMZN-US)與Meta Platforms(META-US)等科技巨頭,今年合計將投入至少6300億美元建設AI基礎設施,帶動晶片、伺服器、儲存設備與網路設備需求成長。
在截至2026年2月1日的2026會計年度第一季,博通營收年增率29%至193.1億美元,高於市場預估的191.9億;調整後每股盈餘為$2.05,也高於市場預期的$2.03。
AI業務成為主要成長動能。第一季AI相關營收年增率106%,達到84億美元,主要來自客製化AI加速器與AI網路晶片需求增加。
不過,公司基礎設施軟體業務成長則放緩。該部門第一季營收為68億,成長約個位數,低於市場預估的68.8億美元與約2.6%的年增率。
博通股價在盤後交易上漲約3.8%。今年以來股價累計下跌約8%,但2025年全年曾大漲約49%。
博通近期亦透露,公司基於堆疊式晶片設計技術,預計到2027年累計銷售至少100萬顆新型晶片。若達成目標,該產品線可能帶來數十億美元級別的營收機會。
與其他AI晶片公司不同,博通通常不直接設計完整AI晶片,而是與科技公司合作開發客製化處理器。例如公司與Alphabet合作設計Tensor Processing Units,也與OpenAI合作開發客製化處理器。博通工程團隊負責將早期晶片架構轉化為可製造的實體設計,並交由台積電(2330-TW)等晶圓代工廠生產。
Zacks Investment Research策略分析師Andrew Rocco指出,不論未來哪一家軟體公司在AI競賽中勝出,大型科技企業都需要博通提供的網路晶片與客製化加速器,因此投資人可能持續關注該公司。
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