應材：AI快速推升 全球半導體產值1兆美元提前在2026年達陣

應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日表示，AI 正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長，隨著 AI 終端市場擴張，預期全球半導體產業營收在 2026 年有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更早。

應材指出，要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現 (Energy Efficient Performance, EEP)，並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。

在 AI 帶動下，最關鍵且成長最快的市場包括先進邏輯、高頻寬記憶體、DRAM 以及先進封裝。隨著 3D 架構快速普及，先進製程在研發與量產的難度也顯著提升，新材料必須在埃米尺度下可靠運作，也因此推高晶片設計與製造的技術門檻。

應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，能效是 AI 時代的決勝點，而突破需要全產業協作。應材憑藉寬廣、互連且獨特的產品組合與材料創新能力，將攜手產業夥伴推動關鍵架構轉折，加速 AI 晶片效能。

面對 AI 能效與 3D 架構的雙重挑戰，應材持續以「以轉折點為核心的創新」為策略主軸，聚焦重大元件架構轉折所需的高價值材料工程解決方案，協助客戶推進技術藍圖。

近期推出三項支援環繞式閘極（Gate-All-Around, GAA）電晶體與 DRAM 的全新系統，鎖定 2 奈米及更先進節點的關鍵需求，第一為 Producer Viva 自由基處理系統，以埃米級精準度進行奈米片通道表面工程，降低電子散射、提升通道遷移率，實現更快速的電晶體。

其次是 Centris Sym3 Z Magnum 蝕刻系統，在深溝槽蝕刻製程中，同步維持高選擇比，並以更高輪廓控制精準塑形源極與汲極空腔，打造筆直的側壁與平坦的矩形底部，進而最佳化奈米片與磊晶效能。

第三則是 Centris Spectral 鉬原子層沉積系統，以鉬取代現行鎢製接點，降低佈線與電晶體關鍵連結處的電阻，讓元件存取更快速，進一步提升整體晶片效能。