中國半導體巨頭聯名籲建立「中國版ASML」 突破先進製程技術瓶頸

面對美國對中國半導體產業在 EDA 工具、高端設備及材料等關鍵領域的持續遏制，中國晶片產業多位領軍人物近日集體發聲。

由中芯國際創始人之一王陽元院士、長江存儲董事長陳南翔、北方華創董事長趙晉榮、華大九天董事長劉偉平及清華大學教授魏少軍等頂尖專家，於《科技導報》聯名發表題為《構建自主可控的集成電路產業體系》的文章，呼籲政府應在接下來的「十五五」期間，整合國家資源打造「中國版艾司摩爾 (ASML)」，以實現更高度的技術自主。

陸媒報導指出，儘管中國在 28 奈米 (nm) 及以上的成熟製程已佔全球約 33% 的產能，但在攀登積體電路頂峰的征途中，仍面臨高端製程被「卡脖子」的挑戰。文章核心觀點認為，「舉國之力」不應只是口號，而是應建立國家級的整合機制，將過去「各自為戰」的模式轉變為「團隊作戰」，鍛造能與國際巨頭對壘的「頭部企業」。

以曝光機 (光刻機) 為例，荷蘭巨頭 ASML 的極紫外線 (EUV) 設備由 10 萬個零組件組成，涉及 5000 家供應商，ASML 的成功源於其卓越的系統整合能力。專家強調，中國目前在 EUV 雷射光源、晶圓工作台及光學系統等單項技術上雖已取得突破，但如何克服「名利」藩籬，統一調度資金與人力資源，將這些分散的成果整合為完整的微影系統，是「十五五」計畫急需解決的課題。

定調「十五五」發展戰略目標 

聯名文章中為中國晶片產業設定了具體的量化目標，計畫在未來五年內：

• 提升產業位勢：力爭使中國積體電路產業躋身全球前三名。
• 提高自給率：將國民經濟需求的晶片自給率提升至 80%，減少對中低端進口產品的依賴。
• 推進製程突破：夯實自主可控的 28nm 全產業鏈，確保 14nm 穩定生產，並初步完成全國產化 7nm 生產線的建設與試運行。

正視投資落差與「臥薪嘗膽」的決心

文章同時指出中國與國際龍頭的資源差距。雖然中國國家大基金三期合計約 967.4 億美元，但英特爾、三星與台積電光是 2024 年一年的資本支出合計就高達 857.8 億美元，顯示出資金投入仍有懸殊。

最後，這群產業界大佬定調，未來五年將是中國晶片產業「臥薪嘗膽」且「丟掉幻想」的五年。既然核心技術「買不來、要不來」，中國唯有透過建立最先進製程的公共研發平台，並在基礎研究領域尋求原始創新，才能在國際半導體競賽中紮穩腳跟。