華通去年獲利創史上次高EPS達5.51元將配息2.8元

HDI 大廠華通 (2313-TW) 公布 2025 年財報，2025 全年營收 759.96 億元，年增 4.87%，毛利率 18.58%，年增約 2.6 個百分點，全年稅後純益 65.67 億元，年增約 17%，每股純益 5.51 元，營收及獲利都創歷史次高。董事會通過配發現金股息 2.8 元，配發率約 5 成。

華通表示，2025 去年第四季 HDI 訂單熱度不減，主要是美系手機銷售暢旺、需求增長明顯，低軌道衛星 LEO 產品也出現季增，加上資料中心產品持續高速成長。業界表示，受益於中國大陸對於智慧型手機等消費性電子產品的補貼，搭配美系品牌的銷售策略，美系客戶手機今年第一季的出貨仍可期待，華通今年第一季營運可望淡季不淡。

華通今天公布 2026 年 2 月營收 52.01 億元，月減 29.75%，與去年同期持平，2026 年 1-2 月營收 126.05 億元，年增 20.26%。

法人認為，全球低軌道衛星產業正處於加速成長期，主要運營商紛紛提升火箭發射頻率、加速衛星布建，然而太空產業的技術門檻相當高，華通早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作 10 年，在太空應用 PCB 板的主流地位明確。華通主要衛星客戶在軌運行衛星數量約 9555 顆，使用的太空 PCB 板大多數由華通提供；第二大衛星客戶也在去年完成數批低軌道衛星發射，進入穩定布建階段，在軌運行約 180 顆衛星，太空 PCB 板也幾乎由華通獨家供貨。

而在新客戶效應加上新產能加持，華通 LEO 低軌道衛星營收占比維持高檔、營收規模持續擴大，而客戶規劃中的新一代衛星性能將大幅提升，使用的太空 PCB 板規格升級、面積也明顯放大，將進一步推升公司相關的營收規模及利潤貢獻。

展望 2026 年，法人認為，華通在衛星產業具有先行者優勢又積極在泰國與台灣開出新產能，除了兩大衛星客戶發射加速之外，原有主力客戶可能推出衛星升級 (V3、D2C)，甚至會大幅增加地面設備銷售與網路接取服務，有機會明顯拉高 LEO 低軌道衛星產品的營收規模，持續優化產品結構，今年度的整體毛利率也應可隨著穩健提升。

華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了近期光通訊領域的 800G 與 1.6T 光模塊高階 PCB 板陸續量產出貨外，去年 TPCA Show 曾經展出許多高層數、高階 HDI 的 AI 伺服器、交換器產品，領先業界的 HDI 技術實力，吸引不少國際客戶前來洽談。公司除配合既有客戶開發新品，也配合新客戶積極進行高階產品的樣品製作與驗證，搭配驗證進度與客戶未來 1~3 年的潛在需求增加，今明兩年，將在台灣、泰國與中國，推動產線升級以及新產能的建置。

華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板以及衛星用板製造商。