鉅亨網記者張欽發 台北
全球低軌道衛星產業正處於加速成長期，主要運營商紛紛提升火箭發射頻率、加速衛星布建，同時，在 SPACE X 的星鏈將推出衛星升級 (V3、D2C)，甚至會大幅增加地面設備銷售與網路接取服務，包括晶技 (3042-TW)、華通 (2313-TW) 及昇達科 (3491-TW) 都將是受惠的個股。
其中，晶技頻率元件新一代低軌衛星獲納入設計，也將成爲晶技在 AI、網通、汽車應用之後另一成長動能；同時，晶技規劃 2026 年資本支出逾 11 億元，也與 2025 年有相同水準。
晶技以其頻率元件產品開發及研發能力，成為 AI、網通產品在產品開發初期設計上的優勢，而晶技頻率元件並再獲美系低軌衛星廠納入設計。同時，晶技與聯發科 (2454-TW) 合作關係密切，聯發科宣布與美國航太公司 SpaceX 旗下 Starlink（星鏈）合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。
而華通早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作 10 年，在太空應用 PCB 板的主流地位明確。華通主要衛星客戶在軌運行衛星數量約 9555 顆，使用的太空 PCB 板大多數由華通提供；第二大衛星客戶也在去年完成數批低軌道衛星發射，進入穩定布建階段，在軌運行約 180 顆衛星，太空 PCB 板也幾乎由華通獨家供貨。
而在新客戶效應加上新產能加持，華通 LEO 低軌道衛星營收占比維持高檔、營收規模持續擴大，而客戶規劃中的新一代衛星性能將大幅提升，使用的太空 PCB 板規格升級、面積也明顯放大，將進一步推升公司相關的營收規模及利潤貢獻。
展望 2026 年，法人認為，華通在衛星產業具有先行者優勢又積極在泰國與台灣開出新產能，除了兩大衛星客戶發射加速之外，原有主力客戶可能推出衛星升級 (V3、D2C)，甚至會大幅增加地面設備銷售與網路接取服務，有機會明顯拉高 LEO 低軌道衛星產品的營收規模，持續優化產品結構，今年度的整體毛利率也應可隨著穩健提升。
而昇達科來自低軌衛星相關產品的營收占比持續攀升，由 2024 年約 43% 提升至 2025 年 59%，第四季更進一步達到約 70%，顯示低軌衛星市場需求正快速放大。法人指出，低軌衛星系統為達到高速資料傳輸與低延遲通訊，對高頻天線、波導及射頻模組等關鍵零組件需求明顯提升，而昇達科長期深耕毫米波技術，並已進入國際衛星供應鏈，使其成為相關產業成長的重要受惠者之一。
產業界觀察，隨著新一代低軌衛星計畫陸續推進，衛星發射頻率與製造週期正持續加快，整體產業逐步朝「低成本、快速迭代、大量部署」的模式發展。同時，衛星系統對高頻寬與低延遲通訊能力的需求提升，也推動通訊頻段逐漸往更高頻發展，使毫米波頻段的重要性持續提高。這類具備航太品質認證與高頻設計能力的供應鏈廠商，被視為未來衛星通訊產業升級的重要基礎。
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