鉅亨網記者魏志豪 台北
家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2 月營收 5.7 億元，月減 10.12%，年增 24.84%，累積前 2 月營收 12.04 億元，年成長 42.29%；儘管本月出貨天數少，受惠產能滿載，第一季淡季不淡，母公司及子公司同步成長，帶動前 2 月營收年增 42%。
家登指出，2 奈米製程表現大幅超越 3 奈米，需求高速成長，大客戶積極推動 2 奈米廠量產，投片量持續增加，帶動先進製程 EUV 極紫外光光罩傳送盒出貨節節攀升，強力挹注營收及獲利。
另外，全球晶圓傳送盒 (FOUP) 更是供不應求，家登也搶食市場、提升市占率，整體稼動率來到新高，並積極擴充產能，台灣主要生產基地樹谷廠 P2 人力機台已到位，將配合訂單陸續開出新產能。
美國方面，家登正積極籌畫初期零件加工產線，分散風險亦能有效協助當地駐廠服務；家登全球第三座生產基地久留米廠加速建置，預計年底完成主體架構，未來不僅服務當地客戶，亦同步備援全球客戶需求。
家登近年將建構 AI 產業生態系 (Ecosystem) 視為策略重心，面對全球 AI 產業快速成長與 HPC 對尖端晶片的強勁拉動，家登與上下游夥伴緊密合作，目標擴大先進封裝載具的市佔率。
伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟，對應之載具解決方案也逐步收斂，家登貼近客戶並找到最佳解決方案，涵蓋美、中、日、韓、台大客戶，驗證持續有所進展，今年瞄準高營收成長目標，期能強力挹注集團表現。
家登旗下家碩科技 (6953-TW) 2 月營收達 8,554 萬元，月減 7.83%，年增 41.38%。公司表示，去年下半年設備陸陸續續出貨，在客戶端整體驗證時程順利推進，今年 2 月營收比去年同期有顯著成長。
展望後市，家碩看好，全球半導體製造設備市場規模持續攀升，受惠客戶 2 奈米與先進封裝應用製程擴展，大幅帶動 EUV 光罩充氣與自動化相關需求，去年年底公司已提前著手規劃產能，以支應未來出貨動能。近期也隨著客戶需求升溫，機台出貨量明顯增加，整體訂單能見度維持良好，預期將挹注公司後續營收動能。
半導體產業未來另一個重要趨勢為智慧製造，家碩也因應此產業趨勢，著重於傳載自動化設備發展，家碩已投入研發全新自動化 POD 包裝與傳載設備，並規劃導入客戶端產線上應用，此有助於優化光罩廠區出貨包裝管理，提高生產力、效率與準確性。
此外，家碩已與客戶端成功研發自動化 Chuck 清洗設備，此設備也整合 AI 辨識檢測功能，將自動化拆裝螺絲組件、清洗、品質檢測流程整合，並規劃導入客戶端產線上應用，有助於提升設備維護效率與實現智慧製造。
家碩專注於半導體微影製程傳載自動化設備。公司在光罩清洗、交換、儲存與檢查到充氣技術以深耕多年，已獲得多家國際大廠認證採用，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
海外布局方面，家碩正積極拓展，於美國、日本、韓國、歐洲持續新業務拓展計劃，與關鍵客戶合作光罩自動化與 AOI 檢測相關應用，有信心在今年能有所斬獲。
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