《價值型投資 最新產業研究報告》先進封裝材料與高頻材料雙軌推進，台虹（8039-TW）走向高毛利材料供應鏈

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台虹 (8039-TW) 長期以軟性銅箔基板（FCCL）與保護膠片材料為核心產品，是全球軟板材料的重要供應商之一。這類材料主要用在手機、筆電、車用電子與各類通訊設備。進入 2026 年，公司開始更明確地調整策略，不再單純追求營收規模，而是改以「篩選訂單、提升毛利率」為核心方向，並把資源投入半導體先進封裝材料與高頻高速材料。

從財務數據來看，2025 年台虹 (8039-TW) 全年營收達 106.09 億元，創下近七年新高，但獲利卻出現壓力，每股純益約 2.07 元。主要原因在於毛利率下降至 19.24%，反映標準型材料市場競爭激烈，以及泰國新廠初期折舊與成本影響。這種「營收增加、獲利反而下滑」的情況，也促使公司加速轉型。

進入 2026 年，公司營運出現一個有趣的現象。1 月營收約 8.76 億元，年增超過一成，但單月獲利幾乎翻倍成長，顯示產品組合改善後的營運槓桿效果開始出現。相對地，2 月營收降至 6 億多元，出現明顯月減。這並不完全是需求問題，而是公司主動放棄部分低毛利訂單，把產能留給附加價值更高的產品。換句話說，台虹現在更在意的是「每一筆訂單賺多少」，而不是「營收做多大」。

真正影響台虹 (8039-TW) 長期價值的，還是半導體材料布局。近年 AI 與高效能運算需求快速成長，帶動先進封裝技術需求增加，例如 CoWoS 與面板級封裝。這些封裝技術在製程中需要特殊的接著材料與薄膜材料來控制晶片翹曲與熱膨脹問題。台虹利用多年累積的高分子材料與精密塗佈技術，開發出相關封裝材料，目前已進入客戶送樣與工程驗證階段。公司也與日本半導體設備商 TAZMO 合作，希望從設備與材料整合的方式切入供應鏈。如果這些材料順利通過認證並開始出貨，台虹的產業定位就會從傳統 PCB 材料廠，逐漸轉向半導體先進封裝材料供應商。

除了半導體材料外，高頻高速材料也是另一個成長方向。隨著 AI 伺服器與高速網路設備需求增加，電路板材料需要具備更低訊號損耗特性。台虹開發的 PTFE 高頻銅箔基板材料，目前也在伺服器與網通設備市場進行驗證。若未來出貨放量，將有助於提升產品平均售價與毛利率。

在產能布局方面，台虹 (8039-TW) 近年積極擴展泰國生產基地。泰國廠第一期已在 2024 年進入量產，第二條生產線則於 2026 年開始建置。台虹在泰國的提前布局，使其能就近供應當地 PCB 與車用電子客戶，也降低跨國物流與關稅風險。未來公司的產能策略將逐漸形成分工：台灣負責高階材料與研發，中國服務當地市場，而泰國則成為銷往歐美的主要生產基地。

整體來看，台虹 (8039-TW) 目前正處於轉型的關鍵階段。如果未來相關材料開始貢獻營收，市場對台虹的定位就可能從傳統 PCB 材料股，重新評價為半導體材料供應商，這也是目前市場關注的最大機遇。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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