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應用材料攜手美光與SK海力士 開發AI記憶體晶片

鉅亨網編譯陳又嘉

AI gen LogoAI新聞摘要
  • 應用材料周二 (10 日) 表示,已與記憶體晶片製造商美光與 SK 海力士 (SK Hynix) 建立合作關係,共同開發下一代晶片,這些晶片對人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 至關重要。

《路透》報導,應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周二 (10 日) 表示,已與記憶體晶片製造商美光 (Micron Technology)(MU-US) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 建立合作關係,共同開發下一代晶片,這些晶片對人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 至關重要。

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應用材料攜手美光與SK海力士,開發AI記憶體晶片(圖:Shutterstock)

美光與 SK 海力士將成為應用材料研究中心的創始合作夥伴,共同開發相關晶片。該研究中心名為「設備與製程創新及商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center, EPIC Center)。

應用材料表示,EPIC 中心代表公司在半導體設備研發領域的一項計畫性投資,總額可達 50 億美元。隨著客戶專案逐步展開,相關資本支出預計將逐步擴大至該規模。

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這項合作宣布之際,美國科技企業如 OpenAI、Alphabet 旗下 Google 以及微軟 (Microsoft) 正快速建置 AI 基礎設施,推動記憶體晶片需求大增,使得供應趨緊並推高價格。

南韓的三星 (Samsung)、SK 海力士與美光是全球三大記憶體晶片製造商。這些公司均表示,目前難以跟上需求成長的速度。

大型科技企業預計今年將至少投入 6,300 億美元,用於建設 AI 基礎設施。

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在與美光的合作方面,應用材料將聚焦於推進 DRAM、高頻寬記憶體 (HBM) 及 NAND 技術,結合 EPIC 中心與美光位於愛達荷州波伊西 (Boise) 的創新中心專長。

與 SK 海力士的合作則將聚焦於記憶體晶片材料改良、製程整合,以及用於下一代 DRAM 與 HBM 的 3D 先進封裝技術,相關研究將在 EPIC 中心進行。

應用材料在 2023 年曾表示,將為該研究中心投入最多 40 億美元,當時預估該中心將於 2026 年啟用。

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