頎邦(6147-TW)11日09:13股價上漲3.9元，報59.4元，漲幅7.03%，成交5,000張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲8.4%，櫃買市場加權指數上漲6.02%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-677張外資買賣超：-1,210張投信買賣超：+335張自營商買賣超：+198張
