〈輝達GTC大會〉貿聯布局Vera Rubin平台與800 VDC架構 展出高效電源與互連方案

連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 於輝達 NVIDIA GTC 2026 展示支援 Vera Rubin 平台與 800 VDC 架構的 AI 資料中心解決方案，涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整互連，進一步強化 AI 基礎架構的整合能力。

貿聯表示，隨著 AI 基礎架構需求快速演進，資料中心對高功率密度與高速互連技術的需求也持續攀升，隨著產業逐步邁向 800 VDC 電源架構，貿聯亦提供能支援下一代 AI 資料中心部署的高效電源與互連方案。

貿聯此次於 GTC 大會展出新世代 AI 資料中心電源與互連解決方案，包括專為 NVIDIA Vera Rubin 平台設計的 AC 電源連接線組、內部匯流排與匯流排電纜連接器，實現從電網至 AI 機櫃的電力連接。

另外，貿聯展出的光學互連解決方案 (CPO-Ready Optical Interconnects)，採用低損耗多芯光纖連接器，可支援 20 芯以上單模光纖，支援 1.6T 及更高速的網路架構部署，為 AI 與高效能運算打造具高度可擴展性的網路架構。

貿聯也展出支援 NVIDIA MGX 架構的液冷機櫃匯流排 (Liquid-Cooled Rack Busbar)、電源模組匯流排 (Shelf Busbar)、高效能伺服器連接線 (High-Performance Server Cables) 等。