鴻海旗下鴻騰深化布局次世代AI應用 衝刺光電熱整合解決方案

鴻海 (2317-TW) 集團旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 積極深化次世代 AI 產業鏈布局，於 DesignCon 2026 與 OFC 2026 展現涵蓋高速高頻連接、光通訊與液冷散熱的關鍵技術，布局高效能運算 (HPC) 與大型資料中心領域。

鴻騰表示，透過高速連接、光通訊與液冷散熱的整合發展，持續深化鴻海集團 CMM(Component Module Move) 策略，並由傳統連接器供應商，邁向「光電熱整合」解決方案，穩固在 AI 供應鏈中的關鍵地位。

在高速互聯領域，鴻騰針對最新 AI 機架架構，提供具備高訊號密度與高傳輸效率的高速連接器與線纜解決方案，有效提升伺服器組裝彈性與系統運作可靠度，滿足日益成長的高速資料交換需求。

鴻騰也於 OFC 展會中展示 XPO Loopback Connector 與 Cage 搭配 Host Compliance Board 的實測成果，傳輸速率達 224 Gbps，展現優異的插入損耗與回波損耗表現，並參與 XPO MSA 生態系，共同推動高頻寬 AI 基礎架構發展。

在光通訊技術方面，鴻騰推出對應 Tomahawk-6 CPO 架構的 102.4T ELSFP 外置光源模組 2.0 升級版本，單通道輸出功率最高可達 26 dBm，支援 16 通道 1.6T 應用；該系列產品延續既有 51.2T 平台經驗，強化光耦合精度、連接可靠性與散熱設計，並已通過技術驗證，確保可規模化部署與長期穩定運行。

此外，鴻騰亦與合作夥伴共同開發 CPX 500-pin socket 解決方案，針對 224G 與 448G 每通道高速互連需求打造高密度、超薄型架構，支援大型交換系統橫向擴展 (Scale-out) 應用，該方案在訊號完整性、阻抗控制與插入損耗優化方面具備卓越表現，同時兼具機械強度與系統整合可靠性，滿足超大型數據中心與雲端基礎設施需求。

在散熱與電力整合方面，鴻騰持續強化液冷技術布局，提供完整水冷接頭與液冷模組，並結合集團內部散熱資源，展現高度垂直整合優勢，開發的 Liquid Cooling Power Busbar(LC Busbar)，可於相同空間下提升機櫃電力傳輸效率達 2-3 倍，採用 48VDC 架構並具備至少 5000A 額定電流承載能力，確保 AI 系統於極限運算負載下仍維持穩定供電。

同時，鴻騰推出可支援高達 400A 的 Power Whip 解決方案，強化資料中心電力骨幹，滿足高密度 AI 運算對高功率供應的需求，並進一步串聯電源分配系統與產業合作夥伴。