〈精測新廠動土〉斥35.88億元興建三廠 2028年下半年完工投產

測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (20) 日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款 20.07 億外，加計土地及設備款總投資金額將達 35.88 億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於 2028 年下半年完工投產。

董事長洪維國表示，三廠為地下一層、地上七層的綠建築，預計新廠完工後將創造 300 多個就業機會，公司也將聘用台灣在地優秀青年，參與台灣半導體革命，並引來國外優秀技術人才，為公司創造未來重要的營運成長動能。

精測為因應 AI 帶動的探針卡需求與新產品發展，精測將打造一座以智慧工廠為願景的終色建築，結合未來 AI 半導體趨勢，提升探針卡與 IC 載板技術，擴大高附加價值業務，為公司未來續效注入強勁動能，其包含直接生產區域、非直接生產區域及公共區域等三大區域，並預留未來產能之生產空間。

精測看好，三廠可及時滿足 AI 半導體客戶的需求，並規劃以生產高單價、高技術門檻的探針卡及 PCB/ST 測試板為主，特別針對未來高階 MEMS 探針卡與載板的市場需求強化「All-in-House」一條龍服務的優勢。

面對全球半導體測試需求持續成長，AI 浪潮加速推進的趨勢，精測憑藉領先的高密度探針技術、混針 MEMS 以及高速訊號傳輸測試板的競爭優勢，已成功切入 GPU、CPU、AI ASIC 等高階晶片測試領域。

根據 WSTS 預測，2026 年全球半導體市場規模預估接近 1 兆美元，年成長 26.3%，並持續擴張。為滿足未來數年測試產能的需求，精測啟動三廠的建設工程，因應公司中、長期產能發展需求，同時作為長期營運布局的關鍵支點。

精測成立於民國 94 年 8 月，前身為中華電信研究所內部的高速 PCB 團隊。憑藉二十餘年深耕高速測試與先進製程的研發經驗，已成為全球少數能提供高階手機應用處理器 (AP) 晶圓測試卡的供應商。近年來，隨著半導體產業持續向製程微縮、3D 堆疊與異質整合等先進封裝技術升級，精測的技術版圖亦同步延伸。

未來，中華精測將持績以創新研發與客製化解決方案，為半導體產業的持續進化提供可靠且前瞭的測試支撐。

精測開工典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。