液冷革命強勢接棒！散熱戰場直衝太空：奇鋐、雙鴻、富世達、健策

輝達 GTC 2026 大會落下帷幕，AI 伺服器的核心戰場正式從算力競賽，轉向系統級的熱管理革命，隨著 Vera Rubin(VR)平台規格正式定案，AI 伺服器正式跨入「全液冷」時代，傳統氣冷已達物理極限，台廠供應鏈從冷板、快接頭 (QD) 到分流管已全面就位，2026 年將迎來產值爆發的黃金元年。

〈Vera Rubin 規格定案，液冷產值翻倍衝向 6.5 萬美元〉
輝達本次大會明確了下一代 Vera Rubin(VR)平台的設計參數，由於 GPU 的熱設計功耗飆升至 2.3kW，全液冷無風扇設計成為唯一解方，VR200 每機櫃的液冷系統價值預計將從 GB300 的 3.5 萬美元，大幅躍升至 6.3 萬至 6.5 萬美元，增幅超過 50%，此外，關鍵零組件的均熱片 (IHS) 因需配合金屬 TIM2 表面處理，平均售價預期比前代成長三倍，這類高門檻的技術升級，將直接驅動具備高階工藝技術的散熱龍頭廠健策 (3653-TW) 與奇鋐(3017-TW) 的獲利能力。

〈推論型 LPU 與太空商機，奇鋐、雙鴻迎規格大升級〉
GTC 大會另一大亮點，在於推論型 AI LPU 機櫃與太空運算平台的亮相，與過往側重訓練不同，推論型 LPU 機櫃強調高密度部署，單一機櫃配置高達 256 片水冷板，讓具備規模化量產優勢的奇鋐 (3017-TW) 奪下顯著市佔。

更具想像空間的是太空運算平台，由於缺乏空氣對流，熱量散發完全仰賴「傳導」與巨大的「輻射散熱板」，這項技術突破雖處於起步階段，但已為台廠建立起長期的技術護城河。

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〈供需緊繃推升定價權，散熱族群 2026 營運淡季不淡〉
目前全球液冷供應鏈處於極度緊繃狀態，不僅 Google 與亞馬遜 (Amazon) 大舉鎖定產能，中系資料中心也積極洽談液冷設備，雙鴻 (3324-TW) 透過泰國新產能釋放，成功取得亞馬遜 T3/T4 水冷專案，富世達 (6805-TW) 受惠於 GB300 專案的 QD 快接頭與伺服器導軌出貨，AI 產品佔比將大幅跨過五成。

隨著 AI 伺服器機櫃平均銷售價格從 400 萬美元向 600 萬美元挺進，具備定價權、技術壁壘與產能優勢的散熱族群，將是 2026 年電子硬體產業中獲利成長最明確的核心主軸，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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