頎邦(6147-TW)23日09:00股價下跌5.9元,報61.1元,跌幅8.81%,成交2,859張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲13.95%,櫃買市場加權指數上漲4.95%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+9,359張外資買賣超:+5,369張投信買賣超:-64張自營商買賣超:+4,054張融資增減:+7,094張融券增減:-9張