英特爾亮相全新Core Ultra系列3處理器 採自家18A製程

英特爾 (INTC-US) 今 (25) 日攜手多家生態系合作夥伴，在台發表並展示一系列最新處理器與搭載新一代平台的裝置與應用，其中，Core Ultra 系列 3 除配備新一代 GPU，該系列亦為首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台，導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術。

英特爾此次推出多款處理器，包括 Intel Core Ultra 系列 3 與 Intel Core Ultra 200HX Plus 行動處理器、Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器，以及 Intel Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器。

英特爾邀請宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP 惠普台灣、聯想、微星科技等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技、凌華科技、研華科技、東擎科技、安勤科技、BIOSTAR 映泰、肯懋電腦、友通資訊、技宸、廣積科技、威強電工業電腦、宜鼎國際、博來科技、神達數位、新漢、瑞傳科技、鑫創電子與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與 AI 解決方案。

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示，英特爾攜手合作夥伴推出一系列採用最新 Core Ultra 處理器的產品，涵蓋從個人電腦至邊緣運算的多元應用。不僅為使用者帶來卓越效能與最佳 AI 體驗，也將協助合作夥伴打造更豐富的終端 AI 解決方案。

英特爾將透過全新設計架構、先進製程與封裝技術，英特爾持續突破運算效能與續航表現，加速 AI 發展與更廣泛的應用，邁向混合 AI 運算時代的願景。

英特爾 Core Ultra 系列 3 專為行動多工打造，遊戲效能可提升超過 77%，電池續航力最長可達 27 小時。現場展示約 30 款搭載 Core Ultra 系列 3 處理器的最新筆記型電腦、AIO 電腦與迷你 PC。此外，現場亦展示最新 Intel® XeSS 3 多幀生成技術，進一步提升遊戲每秒畫面更新率 (FPS)，讓輕薄筆電也能流暢運行 3A 級遊戲大作。

Core Ultra 系列 3 配備最高 12 個 Xe 核心的新一代 Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達 180 TOPS。該系列亦為首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台，導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros，可將多個晶片模組整合於單一 SoC 中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

此外，搭載最新 Core Ultra 200HX Plus 處理器的筆記型電腦也首度於活動中亮相。Core Ultra 200HX Plus 專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus 與 Core Ultra 7 270HX Plus 兩款型號。

英特爾透過首創的二進位轉譯層優化技術，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達 80 Gbps 雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K 串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。

桌上型電腦處理器 Core Ultra 200S Plus 為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能優化方式。

Core Ultra 200S Plus 系列包含高達 24 核心的 Core Ultra 7 270K Plus，以及高達 18 核心的 Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連 (die-to-die) 頻率提升達 900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達 103%。

針對邊緣運算領域所需的高效能 AI 應用，英特爾也推出一系列採用 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，如智慧工廠，研揚科技即透過該處理器部署多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。

英特爾也進一步布局智慧醫療、智慧交通與智慧零售等，為加速終端 AI 在各產業的導入，英特爾持續擴展產品線。除了既有的 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器，亦於 Embedded World 2026 發布搭載 P-core 的 Intel Core 系列 2 處理器，以及全新醫療專用的「醫療與生命科學 AI 套件」，展現完整的邊緣 AI 產品組合。