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台股

台股關鍵轉折即將出現!!華通⊕、順達⊕、鈦昇⊕

陳學進分析師(倫元投顧)

一、大盤走勢與結構

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台股關鍵轉折即將出現!!華通⊕、順達⊕、鈦昇⊕。(圖:shutterstock)

  1. 盤勢概況
    • 指數開高走低,終場下跌 101 點,成交量放大至 7378 億元。
    • 盤中一度大漲 453 點,但追價力道不足,顯示市場信心仍受壓抑。
  2. 震盪主因
    • 中東局勢未明朗(美伊談判未確認)。
    • 市場對戰事擴大的不確定性仍存疑。
    • 投資人情緒偏保守,導致開高後獲利了結賣壓出籠。
  3. 區間判斷
    • 短線維持 32,00035,000 點區間震盪
    • 類股輪動取代指數單邊上攻。


二、技術面與籌碼面

  1. 多頭架構未變
    • 自 17306 點起漲,長期趨勢持續墊高。
    • 季線、半年線、年線呈多頭排列。
  2. 籌碼結構健康
    • 指數漲幅(約 105%)仍高於融資增幅(約 93%)。
    • 未出現過度槓桿化失控現象。
  3. OTC 表現強勢
    • 櫃買指數守穩短中期均線,顯示中小型股資金動能仍在。

三、總體與地緣政治影響

  1. 中東局勢關鍵性高
    • 伊朗否認談判、以色列軍事動作升溫。
    • 美國持續增兵,短期風險未解除。
  2. 潛在轉折時點
    • 市場預期 3 月底~4 月中旬可能出現關鍵變化。
    • 若停火或談判突破,全球股市有機會出現報復性大漲。
  3. 政治動機因素
    • Donald Trump 民調下滑,具結束戰事動機。
    • 國際斡旋(中東與南亞國家)提升談判成功機率。

四、產業與基本面趨勢

  1. AI 仍為核心主軸
    • 帶動台灣經濟與供應鏈成長。
    • 長線基本面未受地緣政治動搖。
  2. 強勢族群
    • CPO 光通訊、PCB/CCL 材料、ABF 載板
    • 散熱模組、CoWoS 先進封裝、半導體測試
    • 低軌衛星與網通設備
      → 具備長期成長+產業趨勢加持
  3. 弱勢族群
    • 記憶體、部分 IC 設計、資料中心概念股
      → 多為「漲多拉回+短線修正」

五、記憶體產業深度觀察

  1. 大摩降評原因解析
    • DDR4 價格處高檔。
    • 客戶由囤貨轉向去庫存。
  2. 價格趨勢
    • DRAM 報價仍上漲,但預期季漲幅收斂趨緩。
    • NAND(特別 MLC)供給缺口擴大,價格看漲。
  3. 結論
    • 產業未轉空,僅進入成長趨緩+整理期
    • 回檔後仍具中長期機會。

六、操作策略建議

  1. 避免情緒化交易
    • 不追高、不殺低。
    • 防止在區間震盪中反覆被洗盤。
  2. 策略核心
    • 選對產業(AI、半導體、先進封裝)。
    • 挑選低基期、具轉機個股。
    • 重視法人與主力布局方向。
  3. 資金配置建議
    • 低持股或高現金者:
      → 留意 3 月底~4 月初轉折布局點
  4. 風險控管
    • 持續關注:
      • 美伊談判進展
      • 油價變動
      • 通膨預期

七、結論

  • 台股目前屬於 **「區間震盪+結構偏多」格局 **。
  • 短線受地緣政治壓抑,但中長期趨勢未變
  • 一旦戰事降溫,資金回流,指數有望快速轉強上攻

今日弱勢個股及族群:

♦記憶體:旺宏 (2337-TW)、十銓 (4967-TW)、宜鼎 (5289-TW)、廣穎 (4973-TW)、威剛 (3260-TW)

♦系統整合工程亞翔 (6139-TW)、檢測服務閎康 (3587-TW)、資料中心緯穎 (6669-TW)… 等

※在止跌契機尚未浮現之前,小手勿動,短線上暫不宜貿然亂搶進喔!

今日強勢個股及族群:

♦CPO:聯亞 (3081-TW)、IET-KY(4971-TW)、訊芯 - KY(6451-TW)

♦CoWoS:均華 (6640-TW)、弘塑 (3131-TW)

♦面板級封裝設備:東捷 (8064-TW)、鈦昇 (8027-TW)

♦低軌衛星:昇達科 (3491-TW)、華通 (2313-TW)

♦PCB 敬鵬 (2355-TW)、散熱奇鋐 (3017-TW)、雷射鑽孔機達航科 (4577-TW)、被動禾伸堂 (3026-TW)

※策略:急漲不追,惟遇拉回量縮,只要守穩 10 日線或關鍵支撐不破,逢低仍是值得留意,尤其是 CPO 光通訊/CoWoS 先進封裝與設備/低軌衛星 (LEO),長期爆發成長潛力強勁,更是值得留意

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文章來源:倫元投顧陳學進分析師

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