晶圓代工、封測成本齊漲 驅動IC業者醞釀漲價

研調機構 TrendForce 最新調查，由於 2025 年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動 IC (Display Driver IC, DDIC) 廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估調漲報價的可能性。

從成本結構分析，晶圓代工占據整體驅動 IC 高達 6 至 7 成的成本，後段的封裝與測試代工成本則占 2 成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其 8 吋產能因長期未擴充，且受到 PMIC、Power Discrete 等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC 主要使用的高壓製程成本也因此提高。

12 吋晶圓部分，近期因台系代工廠減少高壓製程產能，更多客戶轉向本就是驅動 IC 主要代工廠的合肥晶成 (Nexchip) 投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟製程價格亦呈上漲趨勢。

TrendForce 表示，8 吋和部分與驅動 IC 相關的 12 吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，驅動 IC 供應商難以自行吸收，轉嫁壓力浮現。

驅動 IC 產品在後段須經過金凸塊 (bumping)、封裝、測試等多道製程，近期因封裝產能吃緊，材料價格、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤以 COF(Chip-on-Film) 與 COG(Chip-on-Glass) 等產品線的成本壓力較為顯著。

此外，由於國際金價自 2024 年持續走高，金凸塊材料成本不斷上升。儘管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

TrendForce 指出，部分驅動 IC 供應商正評估調整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高驅動 IC 漲價的機率，而價格漲幅將取決於產品類型、應用市場、客戶結構等因素。

從終端應用來看，驅動 IC 用於電視、監視器、筆電與智慧手機等顯示產品，因此成本變化可能逐步傳導至面板廠與終端品牌。驅動 IC 的報價調整情況，將依上游成本走勢、產能供需情況和終端市場需求而定，皆是目前重要的觀察指標。