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日本功率半導體產業出現重大整合進展，羅姆、東芝與三菱電機周五 (27 日) 宣布已簽署備忘錄 (MOU)，計畫整合三方功率半導體業務並成立合資公司，目標打造全球第二大功率半導體供應商。三家公司表示，具體股權結構、整合方式與公司設立細節仍待後續盡職調查與協商，目前尚未定案。
此次整合由羅姆主導，將結合東芝半導體業務 (不含儲存) 與三菱電機功率元件事業，意在透過資源互補與規模化提升競爭力。此舉也被視為日本半導體產業由過去分散發展，轉向一體化策略的重要里程碑，以強化供應鏈韌性並搶攻電動化與能源轉型帶來的成長機會。
在此之前，日本汽車零組件大廠電裝曾提出最高接近 1.3 兆日圓的收購羅姆方案，但從羅姆態度來看，更傾向推動與東芝及三菱電機的三方整合。
功率半導體為電動車、再生能源、電源管理與資料中心等應用的核心元件。根據市調機構 Omdia 於 2026 年 3 月公布的數據，2025 年全球功率半導體市場中，英飛凌以 24.4% 市占率居首，安森美 (ON-US) 與意法半導體 (STM-US) 分別以 7.9% 與 5.4% 緊追在後；日本方面，三菱電機市占約 3% 排名第四，東芝與羅姆分別約 3% 與更低，顯示整體布局相對分散。
中國廠商方面，士蘭微、比亞迪半導體與安世半導體合計市占達 11.5%，快速崛起對既有格局形成壓力。相較之下，日本企業單打獨鬥難以與歐美與中國競爭。
若三方整合完成，新公司市占將達約 11.3%，躍居全球第二，僅次於英飛凌，並超越多家中國主要競爭對手的合計規模。此外，在小型訊號分立元件市場，羅姆與東芝整合後市占可達 19.7%，同樣位列全球第二，僅次於安森美。
從應用結構來看，整合後業務將更趨均衡。羅姆目前汽車業務占比約 50%、工業 36%、其他 14%；東芝工業 40%、汽車 28%、其他 32%；三菱電機則以工業 50%、汽車 38%、其他 12% 為主。整合後新公司將形成汽車約 36%、工業約 35%、其他約 29% 的結構，有助於同時掌握電動車、工業自動化與 AI 資料中心等多重需求。
在更廣泛的半導體市場 (不含記憶體與 CPU) 中，三方整合後的有效需求規模預估達 28 兆日圓，約占全球 5.7% 市占，排名第八，躍升為具全球影響力的綜合型半導體供應商。
羅姆指出，面對國際競爭加劇與地緣政治風險升高，產業對供應鏈穩定性的要求日益提升，透過整合可同時強化技術能力、生產規模與供應體系，形成與國際龍頭正面競爭的實力。
在綜效方面，三方預期將透過共同開發加速產品上市，並藉由交叉銷售拓展客戶，同時整合生產基地、提升設備利用率與進行聯合採購，以降低固定與營運成本。
羅姆並提出 2035 年願景，目標在功率與類比半導體領域躋身全球前十，並透過此次整合在全球市場建立穩固地位。市場觀察指出，若該案順利落地，將成為日本半導體產業近年最大規模重組，並重塑全球功率半導體競爭版圖。
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