AI算力爆發加劇缺料，PCB上游與載板迎黃金期：欣興、台光電、金像電

隨著 CSP 大廠資本支出在 2026 年預估迎來高達 90% 的爆發性成長，AI 伺服器規格持續攀升，高階材料與載板需求持續爆發，全球 PCB 產值 2026 年上看 1052 億美元，其中台灣市占逾 30% 處於領先地位。從 GPU 到 ASIC，運算晶片面積與 PCB 板層數的倍增，導致整體 PCB 供應鏈正迎來結構性的供需失衡，缺料情況將在 2026 年進一步加劇，AI 算力缺料加劇 PCB 供應鏈緊張，成為掌控產能的核心關鍵。

〈高階材料供需吃緊，銅箔與玻纖布啟動漲價〉
AI 伺服器朝向 M8、M9 等級材料升級，推升上游零組件需求，日本大廠 Resonac 宣布因 AI 先進封裝帶動玻纖布與銅箔短缺，自 2026 年 3 月起銅箔基板與黏合膠片售價調漲逾 30%，HVLP4 高階銅箔缺口預估達 25%，直接推升 CCL 廠如台光電 (2383-TW) 獲利。同時，高階玻纖布 (如 Low DK 與 T-Glass) 也因擴產不及供不應求，交期已拉長至 30 週以上，材料廠台玻 (1802-TW)、富喬 (1815-TW) 訂單更已滿載至 2027 年，在產能稀缺催化下，上游供應鏈已正式重啟漲價循環。

〈晶片面積翻倍躍升，載板與鑽針迎價量齊揚〉
新一代 AI 晶片封裝面積大幅增加，Rubin 較前代大增 75%，直接消耗大量 ABF 載板產能，預估 2026 年 ABF 載板將終結供過於求，2027 年更將擴大至 26%，加上 T-Glass 優先分配給高毛利 ABF，漲價循環重現，指標廠欣興 (3037-TW) 與南電 (8046-TW) 股價表現強勢。

此外，PCB 板厚增加致使高階鑽針消耗量暴增 6 倍以上，供應吃緊將帶動尖點 (8021-TW) 等鑽針廠受惠，具備海外產能佈局的台光電 (2383-TW)、金像電 (2368-TW)、定穎投控 (3715-TW) 等大廠，將優先承接高階訂單，獲利極具爆發力。

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〈缺料效應蔓延，優先鎖定上游材料與載板廠〉
隨著 AI 應用延伸至推論領域，AI 伺服器規格升級與層數暴增，規格跳級與缺料成為雙引擎驅動產業成長，在材料供應至 2026 下半年緩解前，擁有技術壁壘的供應商將享有極高定價權，後續優先鎖定具備漲價題材與規格升級紅利的指標股，持續受惠缺料漲價大循環，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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