〈專訪〉大量科技董座：建構PCB 與半導體檢測雙引擎 也朝向兩岸「T+T+A」IPO

大量科技 (3167-TW) 董事長王作京表示，除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；在這能見度度高的雙引擎挹注之下，公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場規劃。

大量科技在 2025 年業績大爆發，全年財報營收 50.78 億元，毛利率 39.17%，年增 10.28 個百分點，2025 年稅後純益 7.16 億元，年增 4.75 倍，每股純益 8.13 元。大量科技目 前訂單滿，同時，每月兩岸 PCB 設備最大產能已拉升到 350 台，且高階設備占比提高到 30% 。

同時，大量科技在 AI 主板高階鑽孔設備需求走揚的激勵度高，董事長王作京在接受訪問時指出，目前大量科技的 PCB 設備的訂單排程到今年 10 月 。

同時，在大量科技已經建構出「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」的成長雙引擎之下，王作京指出，大量科技董事會通過南京大量數控科技將在香港或中國大陸 A 股申請上市掛牌。

王作京指出，南京大量數控科技目前股本約人民幣 3 億元，預計申請海外 IPO 案，並將由現任大量科技總經理簡禎祈主導經營。

而在現有的大量科技半導體事業部分，過去大量科技在半導體設備投入研磨 Pad 設備，但目前最大業務亮點在明確切入半導體檢測設備業務，王作京指出，大量科技半導體檢測設備已明確打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備，在先進 CoWoS 製程目前共有 7 個站的製程檢測需求，大量科技逐一開發檢測設備逐一切入，最重要的是目 前已在客戶採用後已有重覆的訂單 (Repeat Order) 回來。

大量科技已由董事會決議對半導體事業分割爲股本 1.2 億元的大量先進智能公司，由大量科技 100% 持股，並由現任營運長李賢銘主導經營，預計股本將進一步擴充到 2 億元。王作京指出，大量先進智能公司也朝向在台申請 IPO 方向規劃。

大量科技 2026 年 1-2 月營收 11.73 億元，年增 1.21 倍。

大量科技 4 月 2 日股價以 445.5 元漲停作收，創新高，成交量 12708 張。