TPK-KY推進切入半導體領域 先進封裝TGV核心技術7月試產送樣

TPK-KY (3673-TW) 參與 2026 Touch Taiwan 創新技術展開幕活動，並於今 (8) 日正式宣布將以先進封裝 TGV (Through Glass Via) 玻璃通孔技術為核心戰略，開發未來運用於高階運算 IC 之玻璃載板，跨足半導體先進封裝領域，開拓公司長期成長新引擎。

隨著人工智慧 (AI) 應用快速發展，晶片運算密度與資料處理需求持續提升，半導體封裝架構加速朝大尺寸、多晶片整合方向演進，現有用於半導體封裝之傳統有機材料載板逐步面臨性能瓶頸與供應鏈限制。而運用 TGV 技術之玻璃載板將具備優異的熱穩定性，可有效改善大尺寸載板翹曲問題，同時玻璃材料在高頻電性表現上亦優於傳統有機材料，能顯著提升訊號傳輸品質，被視為下一世代高性能運算（HPC）與 AI 晶片封裝之突破性關鍵技術。

另針對次世代高速數據傳輸關鍵技術—矽光子 (SiPh, Silicon Photonics) 與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics），TGV 玻璃載板憑藉高頻低損耗優勢，能大幅縮短訊號路徑，成為極致頻寬與低功耗的突破性方案，透過此先進架構，可將傳輸功耗降低 70%，訊號損耗則減少逾 80%。此架構是推動全球總頻寬邁向 100T 以上超大規模交換機的關鍵基石，為次世代 AI 算力設施提供極致的功率效率。

TPK 表示，TGV 製程之核心關鍵在於精密玻璃加工與應力控制能力。公司長期深耕玻璃觸控技術，於超薄玻璃（Ultra Thin Glass）加工領域及自組客製化自動設備累積深厚經驗，已建立精準掌控玻璃穿孔及多段製程中應力分佈之能力，可有效抑制微裂紋產生，為大尺寸先進封裝奠定紮實技術基礎。

TPK 將在既有技術與量產經驗基礎上，持續深化 TGV 相關製程能力，同時結合工研院之全濕式金屬化製程，並與客戶共同研發，以期於最短時間內突破技術瓶頸並進入認證及量產階段，掌握下一世代高階半導體封裝之成長契機。

為加速技術開發與商業化量產進程，TPK 已投入於台灣廠區建置專屬的 TGV 先進封裝玻璃載板試產線，涵蓋半導體等級之精密雷射、蝕刻、電鍍製程，及高階檢測系統等先進設備，目前已陸續裝機。

公司初步規劃該試產線將於 2026 年 7 月建置完成，並啟動樣品送樣及驗證。未來 TPK 將持續深化於 TGV 技術之布局，積極切入半導體先進封裝供應鏈，為公司長期發展注入轉型新事業動能。