需求暢旺催出半導體聯貸第二發！土銀主辦合晶45億元案今簽約 助攻12吋晶圓產能

因應 AI 需求動能強勁並擴大支持半導體產業投資，土地銀行於今（10）日宣布統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 新台幣 45 億元聯貸案並完成簽約，本週繼 8 日主辦昇陽半導體 (8028-TW) 聯貸案後，第二度加碼挺半導體產業，展現政策性銀行深耕台灣、厚植半導體供應鏈關鍵地位的決心 。本次資金將支應合晶科技彰化二林新廠興建計畫，預計今年上半年逐步量產，強化 12 吋晶圓產能布局 。

土銀與合晶科技簽訂聯合授約，除由由土銀統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫共同主辦，並吸引農業金庫、台企銀、台北富邦銀行及板信銀行等行庫共同參與 。銀行團對合晶科技的經營成果與成長潛力給予高度認同，此筆新台幣 45 億元的資金將專款用於彰化二林新廠的興建計畫 。

合晶科技為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，亦是全球半導體指標矽晶圓大廠 。近年為因應客戶需求提升，合晶科技積極擴產 12 吋半導體矽晶圓磊晶產品，除中國鄭州廠及台灣龍潭廠已於 112 年投產外，二林新廠預計也能在今年上半年加入量產行列 。未來 12 吋晶圓占營收比重將逐步提升，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，此舉將鞏固合晶科技在半導體產業上游材料的關鍵地位 。

土地銀行身為百分之百國營銀行，秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念，發揮政策性銀行功能 。除鞏固不動產金融領導地位外，亦積極辦理「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專案貸款」及「綠色轉型、永續前行」等行銷方案，落實行政院「挺企業、保就業、促升級」政策，發揮金融韌性及企業社會責任 。

展望未來，土地銀行 115 年依循「創新引領、共創價值、邁向永續」經營主軸，推動區域均衡發展，致力成為台灣最值得信賴的金融夥伴 。土銀強調，在獲利成長之時，將進一步樹立以人為本的金融服務，以熱誠與同理心對待每一位客戶的需求，成就企業、社會及環境之永續榮景 。