〈熱門股〉先進封裝需求旺 辛耘本周連飆４根漲停創新高

隨著 AI 帶動先進封裝多元化，CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS 等封裝技術百花齊放，帶動半導體設備營運全面起飛，辛耘 (3583-TW) 本周受惠市場青睞，股價連續拉出４根漲停，周五衝上漲停板 673 元，創下歷史新高價，單周漲幅高達 45.99%。

辛耘看好，今年將延續過去數年的成長動能，包括自製設備、再生晶圓兩大業務都將優於去年，且未來 3 年成長可期。其中，自製的濕製程設備受惠先進封莊帶動，相關需求顯著增加，訂單早已看至年底。

為因應客戶需求，辛耘也積極擴產，新竹湖口二廠將於今年下半年完工、台南新廠規劃 2027 年下半年完工，將成為公司旗下最大的設備製造中心，預計 2028 年新產能全面開出後，自製設備總產能將翻倍成長。

再生晶圓業務受益 2、3 奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加，2025 年 12 吋再生晶圓月產能已由 16 萬片提升至 21 萬片，今年下半年將再新增約 4 萬片，屆時整體產能將提升至約 25 萬片，並不排除在 2027 年再增加 5 萬片。

辛耘本周在買盤湧進下，股價沿五日線上攻，週五攻上漲停板 673 元，單周成交量也爆出 1.9 萬張，三大法人中，外資與投信雙雙加碼，外資狂掃 4307 張，投信也敲進 667 張，僅自營商逢高調節 14 張。