〈慧榮展望〉攜台鐵推動都更 台北總部預計2030年啟用

NAND 控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO-US) 今 (13) 日於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，新大樓預計於 2030 年啟用，屆時可望串聯新竹竹北總部，形成「台北竹北雙城營運架構」。

慧榮科技於 2021 年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段 732 地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業。此都更計畫已於 2025 年 4 月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依 67% 與 33% 比例共同持有，慧榮並將承租台鐵持分，租期為 20 年。

新建築規劃亦納入公益設施空間，其中 1 樓部分區域、 2 樓及 3 樓將提供台北市立大學使用。本案透過與台鐵合作推動都市更新，不僅結合產業與公共資源，也為南港地區注入新的發展動能。

慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是公司邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果。未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

慧榮新總部基地面積約 1,026 坪，規劃興建地上 23 層、地下 5 層之鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於 2030 年啟用。

該大樓鄰近捷運昆陽站，並可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北竹北雙城營運架構」。藉由交通優勢，將有效縮短兩地往返時間，並進一步強化跨據點即時協作能力，提升整體研發與決策效率，同時也有助於降低通勤所帶來的環境負擔，實踐企業永續責任。

隨著 AI 應用快速發展，帶動儲存與記憶體需求不斷提升，慧榮科技預期 2026 年營運將穩健成長，並有望再創新高。公司亦同步強化技術與營運布局，以因應產業變化。為支援未來業務擴展與研發能量提升，將持續深化人才布局，台北總部也將成為強化營運與研發能量的重要據點。

典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。